- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性，为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度，降低总体拥有成本（TCO）。TDM24XX kaveriOptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块实现了真正的垂直供电（VPD），并提供 行业领先的2安培/平方毫米电流密度
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英飞凌 功率模块 垂直供电
- 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
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英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重要成就——AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）获得了 ISO/SAE 21434 认证。这项由TÜV SGS颁发的认证用于证明产品符合严格的网络安全标准，以此保障整个汽车生命周期开发流程和风险管理的安全。为了帮助客户满足UN R155等国家和全球网络安全法规的要求，英飞凌正在为AURIX™ TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434认证
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英飞凌 AURIX
- 英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ （AURIX™ TC系列）和 Arm®（TRAVEO™系列、PSOC™系列）的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
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- 全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后，该平台将能够用于开发低功耗、低内存的边缘AI视觉模型。这将给诸多应用领域的机器学习开发人员带来极大的便利，例如工厂可以借此实现对零件的实时视觉检测、机器会在有人靠近时自行关闭；智能家居设备可以监测物体、人类或宠物。总之，视觉能够为边缘AI应用带来巨大的可能性。DEEPCRAFT™视觉支持DEEPCRAFT™
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- ● 英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密（PQC）算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司● 获得国际认证是迈向量子弹性世界的关键一步● 后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁后量子安全全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手德国联邦信息安全局（BSI）[1]在通往弹性量子世界的道路上迈出了具有里程
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英飞凌 安全控制器 后量子加密 Common Criteria认证 BSI 量子弹性
- 由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。采
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- 3月3日消息，近日，英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，该晶圆厂现有的约1000名员工也将加入SkyWater。这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。
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- 在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。CoolGaN英飞凌在其 《2025年GaN功率半导体预测报告》中强调，GaN将成为影响游戏规则的半导体材料，它将极大改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。GaN可为终端客户的应用带来显
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- 英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
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- 48V电源系统介绍目前国内汽车行业对于整车低压48V电源系统有很大的热情， 48V并不是一个全新的技术，在过去几年无论是燃油车还是新能源车都有使用48V作为辅助电源，以下我们对整车12V及48V电源系统做一个简单的介绍。传统燃油车以12V作为主要的低压电源系统，为了降低碳排放，在原来12V系统上增加了一套48V电源系统驱动电机，提供辅助的动力输出，就是我们的轻混车系统，但是这套系统增加了一定的成本。纯电车也以12V作为主要的电源系统，但是随着整车功能越来越丰富，有些纯电车增加了一套单独的48V电源系统，给
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- 据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。据悉，德累斯顿建设芯片工厂项目计划生产的产品将具有两大类关键技术：一是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术，二是模拟/混合信号集成电路技术。根据该计划，援助资金将以直接向英飞凌提供9.2亿欧元的补助金的形式，支持其总额为35亿欧元的投资。新工厂将成为欧洲第一家能够在
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英飞凌 德国 芯片工厂
- 近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率
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- 电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。这两个产品系列采用顶部和底部冷却并基于CoolSiC™ Generation 2（G2） 技术，其性能、可靠性和易用性均有显著提高。它们专门用于中高功率开关模式电源（SMPS）开发，包括AI服务器、可再生能源、充电桩、电动交通工
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