/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢？这是因为热的横向扩散带来的好处。热横向扩散除了热阻热容，另一个影响半导体散热的重要物理效应为热的横向传
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英飞凌 功率器件 热设计 热扩散
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。为什么引入结构函数？在功率器件的热设计基础系列文章 《功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》 和 《功率半导体芯片温度和测试方法》 分别讲了功率半导体结温、芯片温度、壳温和散热器温度的测试方法，用的
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英飞凌 功率器件 热设计 结构函数
前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。驱动IC电流越来越大，如采用DSO-8 300mil宽体封装的EiceDRIVER™ 1ED3241MC12H和1ED3251MC12H 2L-SRC紧凑型单通道隔离式栅极驱动器，驱动电流高达+/-18A，且具有两级电压变化率控制和有
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英飞凌 功率器件 热设计 热系数
随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司近日推出专为有刷直流电机应用设计的全桥/H桥集成电路（IC）产品系列——MOTIX™ Bridge BTM90xx。新型BTM90xx 全桥IC不仅丰富了英飞凌的产品阵容，还补充了从驱动器IC到高度集成化系统级芯片（SoC）解决方案的MOTIX™低压
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英飞凌 智能有刷直流电机 有刷直流电机 MOTIX
1月20日消息，日前，英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频（RF）业务合并为一个专门的组织，以推动公司在传感器领域的发展。新的业务部门SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业务。通过结合其传感器和射频专业知识，英飞凌利用成本和研发协同效应加速创新和为客户提供价值，从而增强其竞争力和上市方法。这一战略举措将利用传感器和射频市场的巨大市场潜力，预计到2027年将超过200亿美元。新业务部门于2025年1月1日生效
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英飞凌 传感器 射频
● 英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局● 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要● 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产规模英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg博士英飞凌科技股份公司位于曼谷南部沙没巴干府（Samut Prakan）的新半导体后道生产基地破土动工，该厂将优化并进一步丰富公司的生产布局
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英飞凌 后道工厂
在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex，展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。Flex区域控制器Flex模块化区域控制器平台是一个用于快速实现ZCU的车规级设计解决方案。借助该平台，汽车制造商能够灵活且大规模地交付软件定义汽车。这款新一代区域控制器平台将英飞
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英飞凌 Flex 软件定义汽车 区域控制器
引言CDSP SW（Converter Digital Signal Processor software）是专用于TC4x CDSP 硬件模块的软件包。CDSP SW 以二进制文件和头文件提供，用户通过配置参数并将其存储在 CDSP 的 DCCM 中来实现特定的滤波功能，通过将指令二进制代码存放在CDSP的ICCM来实现算法，在 TriCore™ 核上运行的应用程序无需调用API 即可实现 CDSP SW 的滤波功能来对外部输入信号进行处理。CDSP 结构CDSP包括一个 Synopsys Design
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英飞凌 AURIX TC4x CDSP
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体的电流密度随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，器件的功率密度越来越高，也就是说，相同的器件封装可以采用更大电流规格的芯片，使输出电流更大，但同时实际的损耗和发热量也会明显增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模块，Eco
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英飞凌 功率器件 PCB设计
道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R156法规，对汽车主机厂（OEM）的网络安全要求做出规定。想要在受UNECE监管的市场上销售新车，主机厂必须持有有效的批准证书，且在整个供应链体系中落实网络安全实践，以尽可能降低车辆在全生命周期中遭遇攻击的风险。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）用于车身和集群的TRAVEO™ T2G 汽车微控制器（MCU）系列配备
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英飞凌 TRAVEO 汽车MCU ISO/SAE 21434
1TC4x开发工具TC4x的开发工具主要指集成开发环境/编译器和调试器，分为商用版和免费评估版两种。Tasking SmartCode, Hightec, GHS等都属于商用版集成开发环境/编译器，目前都已经支持TC4x产品。PLS, Lauterbach, iSystem是商用版调试器，目前也已经全面支持TC4x产品。AURIX Development Studio (ADS) Limited是英飞凌最新推出的免费集成开发环境，集代码编辑，编译，调试为一体，支持最新的TC4x产品。它内部还集成了TC4x
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英飞凌 AURIX TC4x
引言2023年3月7日，英飞凌宣布其32位微控制器AURIX™系列、TRAVEO™ T2G系列 和 PSoC™ MCU 系列支持 Rust语言，英飞凌成为全球领先正式支持 Rust 的半导体公司。那么什么是 Rust，为什么要关注它？在本系列博文中，我们将探讨 Rust 语言及其在嵌入式系统开发中的潜力，以及英飞凌为创建嵌入式 Rust 生态系统所做的努力。英飞凌 IsaacRUST 诞生背景随着软件功能的日趋强大，软件开发工作量随之剧增，软件开发团队也不断尝试改进软件的开发方法，旨在保证软件
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英飞凌 MCU Rust
英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器家族是一个多核 (multi-core）系统并且增强支持虚拟化 (virtualization）功能和分区（partitioning）功能。它可以单独在每个核上启用/禁用虚拟化。并且MCAL软件可以与这些构建在single core, multi-core 或者 virtualized cores上的应用程序无缝配合。01AURIX™ TC4x MCAL的 虚拟化和分区 功能英飞凌为 AU RIX ™ TC4
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英飞凌 AUTOSAR AURIX TC4x MCAL
英飞凌AURIX™ TC4x 微控制器首次引入了虚拟化技术，帮助客户重新构建整车EE架构，最大化利用MCU的硬件资源，其资源隔离的特性还可以降低软件开发和集成的难度，更好地满足功能安全和信息安全的要求。本文主要介绍了虚拟化技术的背景，虚拟化系统的组成和分类，嵌入式虚拟化的优点，在汽车领域的使用案例以及面临的挑战。虚拟化技术的背景11.1虚拟化技术的发展历史1955年，Fortran语言之父John Backus首次提出了分时（Time-Sharing）技术，通过该技术，昂贵的大型机可以被多个用户同时使用，
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英飞凌 AURIX TC4x 汽车EE架构设计
2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的Aurix StartKit方案的展示板图 随着汽车电子电气（E/E）架构持续革新，汽车电子系统集成越来越复杂的功能模块。为确保这些模块能够发挥出最优化、最高效的性能，一个强大且全面的控制中心显得尤为重要。针对这一
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