OptiMOS™ 7 40V 车规MOSFET概况采用OptiMOS™ 7 技术的40V车规MOSFET产品系列，进一步提升比导通电阻，减小RDSON*A，即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON，或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。如下图所示，英飞凌40V MOSFET不同代际产品在比导通电阻的演进。英飞凌40V MOSFET比导通电阻代际演进英飞凌OptiMOS™
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技术是英飞凌开发的第五代沟槽技术，是当今领先的双多晶硅沟槽技术。无引脚封装结合铜夹技术的使用，大幅提高了产品的电流能
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OptiMOS MOSFET 英飞凌
● 电源故障是数据中心和电信基础设施运营商面临的一项日益严峻的挑战 ● 英飞凌功率系统可靠性建模是保障数据中心供电可靠性与稳定性的关键步骤● 更高的设备利用率和以数据为依据的维护建议可提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹功率系统可靠性建模解决方案英飞凌科技股份公司近日推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停
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英飞凌 功率系统 可靠性建模 数据中心 电力短缺
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再
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英飞凌 CoolGaN 功率晶体管
XDP™
XDPS2221是一款集成了交流直流功率因数校正（PFC）控制器和DC-DC混合反激控制器（HFB）的单一解决方案。通过两个阶段的协调操作，可以轻松满足监管效率的要求。此外，所有门极驱动器的进一步集成和600
V高压启动单元（用于初始IC电压供应）可以减少外部物料清单（BOM）成本和元器件数量。基于新颖的零电压开关（ZVS）HFB拓扑结构和基于GaN的器件，它在各种输入/负载条件下都具有领先同类产品的效率。凭借这些特点及XDP™
XDPS2221固有的拓扑结构优势，如，零电压
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英飞凌 PFC+ 混合反激式拓扑 XDPS2221 适配器
英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。英飞凌科技电源与传感系统事
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英飞凌 8英寸 晶圆代工 CoolGaN
英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-
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英飞凌 CoolGaN 功率系统
引言大多数家用电器都使用电机来操作其功能，如在洗衣机中转动滚筒，或者在冰箱中压缩制冷剂。通过变频技术来调节电机是一种有效的高能效解决方案。变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。将功率半导体和驱动电路集成到一个模块中，有助于系统设计人员提高系统可靠性。这种解决方案简化了生产装配工序，并且可以在硬件设计方面节省时间和精力。然而，这样的紧凑型封装集成也给散热带来了不小的难度。因此，至关重要的是使用高能效半导体来减少器件内部的功率损耗。英飞凌新近开发的CIPOS M
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英飞凌
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，
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英飞凌 无线微控制器 Wi-Fi 6/6E产品组合
‒ 英飞凌在半导体行业发挥先锋作用，为客户提供有关各个产品系列对气候影响的具体数据，提高碳足迹透明度‒ 英飞凌的目标是将其提供的产品碳足迹数据的覆盖范围，最终扩大到全部的产品组合‒ 提供产品层面的碳足迹数据是英飞凌实施可持续发展战略过程中又一座重要里程碑英飞凌科技股份公司将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹
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英飞凌 碳足迹 低碳
前言在近代急速发展的汽车技术因素下，不断引伸出不同场景下对汽车功能的使用需求。当中产生了对汽车通讯功能要求上的大幅度提升，因此功能更先进和更强大的车载以太网已经渐渐地变成了车身通讯必不可缺的成员之一。文章会从了解现今对车载网络（In-Vehicle Network）的应用需求开始，看看车载以太网是怎样通过自身强大的网络功能，满足日新月异的汽车通讯功能要求，获得不同汽车生产和开发商的信任和使用，同时最后也会分享英飞凌最新的AURIX TM TC4x系列微控制器是如何满足客户对高速以太网络
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英飞凌 车载以太网 AURIX TC4x
英飞凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。这些元件采
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英飞凌 oolMOS 8 SJ MOSFET 电源应用
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOS
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英飞凌 CoolSiC MOSFET AI服务器电源
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。与同系列中的工业级产品一样，车规级CoolMOS™ S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on)
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英飞凌 温度传感器 CoolMOS MOSFET
石头科技（Roborock）推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士，内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高，V20机身整体设计只有82MM，可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性，将成为智能家居生活的强大助手。在现今快节奏的生活与工作环境中，人们愈发倚重智能家居工具来减轻繁重的家务劳动。智能扫地机器人作为家务助手的佼佼者，需要解决众多技术难题，以便更好地服务于家庭。目前，行业内广泛使用的激光测距系统（LDS）虽高效，但机械旋转部件的高速运动容易出现故障
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英飞凌 光学模块 石头科技 智能机器人
5月22日，EEPW受邀参加全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在北京隆重举办的 “2024英飞凌媒体日”活动。本次活动以“绿意盎然·数启未来”为主题，不仅展示了英飞凌在低碳化和数字化长期发展趋势下的战略布局和卓越成就，更深刻阐述了公司在过去一年的整体业务发展、在第三代半导体领域的重点布局，以及在本土化运营、创新应用、企业社会责任等方面的努力和成果。低碳+数字“并驾齐驱”创纪录英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在会上做了分享。2023财年，英
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英飞凌 半导体
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