据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日，中科曙光市值905亿元，海光信息市值为3164亿元（科创板市值排名第一）。交易方案显示，海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股（每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票），合并后市值预计超过4000亿元，跻身A股半导体板块前三强，成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
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他们的提交是在“第232条款”调查半导体进口条款下的回应。随着全球领先的代工厂台积电也向特朗普总统的政府提出重新考虑或为其提供进口关税免税的请求。特朗普总统曾多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或更高的关税。美国芯片公司的所有信函都表达了支持特朗普总统的芯片制造再回流政策，但强调了半导体供应链的复杂性。每封信都以自己的方式试图解释，设计不良的关税可能会损害美国利益，而不是实现预期目标。这四家公司涵盖了逻辑、存储、模拟和电源芯片以及芯片设计，给人一种协调努力以减少预期关税制度的影响或可能使特朗普
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财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
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5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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路透社25日报道称，美国人工智能（AI）巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片，且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器，但其定价将在6500至8000美元之间，远低于此前H20的10000至12000美元区间。较低售价通常意味着芯片参数较弱，同时制造要求也相应降低。消息人士称，这款芯片将采用英伟达RTX
Pro 6000D架构，属服务器级图形处理器（GPU），搭载GDDR7内存。这款芯片的最终命名尚不得而知。报道称，这是英伟达第三
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据央视新闻频道 CCTV13 新闻周刊报道，华为历经 5
年研发的首款鸿蒙个人电脑，它的诞生意味着我国在电脑领域从硬件芯片到软件操作系统都实现了自主可控，也标志着我国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑操作系统。另外，鸿蒙电脑搭载麒麟
X90 芯片，并与鸿蒙系统深度协同。
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据中国商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。谈话强调：任何组织和个人执行或协助执行美国对中国先进计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外指导政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中国AI芯片均可能违反美国的出口管制规定，并将会遭到BI
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今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
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5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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5月14日消息，美国政府正酝酿宣布一项面向沙特、阿联酋等中东国家的重要协议，将为该地区提供更广泛获取先进人工智能芯片的渠道。该协议预计将显著提升这些国家从美国科技企业——包括英伟达、AMD、Groq等采购AI芯片的能力，以加速其人工智能生态系统的发展。与此同时，亚马逊、OpenAI等美国科技巨头也在中东扩建数据中心。1.英伟达、AMD为沙特AI公司Humain提供先进芯片英伟达首席执行官黄仁勋在沙特首都利雅得举行的“沙特—美国投资论坛”上宣布，英伟达将向沙特人工智能企业Humain提供先进半导体芯片，用于
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半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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