道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。
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ASML 半导体
ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩
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ASML 光刻
ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩，ASML预计其Q4的销售额达13亿欧元，并确认2010年的销售额将比历史上最高的38亿欧元，高出10-15%。公司预期其Q4的毛利率在44%左右。研发费用增加到1.4亿欧元及销售管理费用在5000万欧元。
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ASML Q3
据内存业者透露，由于著名光刻设备厂商ASML生产的NXT:1950i沉浸式光刻机目前供货十分紧缺，因此台系内存芯片厂商收到所订购的这种设备的时间 可能会再后延12个月之久，由于NXT:1950i沉浸式光刻机对这些厂商转移到38nm以上级别制程至关重要，因此预计台系内存芯片厂商制程转换的进度 会受到较大的影响。NXT:1950i 是荷兰ASML公司最新开发的沉浸式光刻机，可用于制造12英寸32nm及以上级别制程的产品.
此前曾有报道称 NXT:1950i的订货至到货日期已经被拉长到了将近12个月，
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ASML 光刻机 内存芯片
市场研究业者iSuppli警告，由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限，DRAM市场下半年可能供不应求。
分析师霍华德(Mike Howard)预期，今年DRAM芯片出货量可望成长49%，其中多数集中在下半年。他预测，今年第三、四季的DRAM芯片出货量将分别比前一季成长11%左右，由于增加的需求都集中在下半年，届时供应DRAM芯片的产能恐难以负荷。
iSuppli指出，有两个问题可能影响下半年的DRAM供应量，甚至恐会造成供不应求。首先，由于全球最大半导体微影工具供货商艾斯摩尔
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ASML DRAM
对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师将今年内存厂商遇到的这些问题归结为由内存厂商自身的问题而引起，不过著名光刻设备制造商ASML则也在被指责之列。
ObjectiveAnalysis市调公司的分析师JimHandy认为内存市场的上扬期恐怕不久便会结束，他并称2011年中期或2012年间内存芯片市场将再度陷入供过于求的局面
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ASML 内存芯片 50nm
对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加 长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师将今年内存厂商遇到的这些问题归结为由内存厂商自身的问题而引起，不过著名光 刻设备制造商ASML则也在被指责之列。
Objective Analysis市调公司的分析师Jim Handy认为内存市场的上扬期恐怕不久便会结束，他并称2011年中期或2012年间内存芯片
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ASML 内存芯片
受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(Holistic Lithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。
ASML指出，随著半导体制程推进到50x奈米以下制程，业者投入的经费越来越高昂，生产时程亦拉得更长，良率更难提升，制程容许度(p
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ASML DRAM 晶圆代工
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。
作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE3100机器将如期发货，目前正在作最后的组装及测试。尽管如此，由于EUV技术中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此类技术的主要挑战。另外，为了达到工业使用指标急需投入大笔资金。
Nikon指出它仍继续采用两次图形曝光方法來延伸193nm高NA(数值孔径)
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ASML 22nm 光刻
Imec和ASML已合作验证ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可编程照明系统FlexRay，通过22nm SRAM单元的制造展示了其潜在应用价值。今年10月，imec使用的ASML XT：1900i扫描光刻设备将安装FlexRay产品，帮助imec进一步开拓沉浸式光刻技术的应用。
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ASML 光刻机
ASML日前宣布，其2010年Q2净销售达到1,069 million欧元，净收入为239 million 欧元，Q2的净订单价值1,179 million 欧元，包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。
ASML总裁兼CEO Eric Meurice认为，Q2销售的强劲增长证明了半导体产业近期对于光刻设备的需求，已有近20套NXT:1950i 设备运出。所有ASML的先进NXT光刻机都包括了一个或多个一体化光刻部件。对于下一代将要应用于20nm以下节点的产品，E
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ASML 光刻机
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时还预计公司将可保证各个客户对光刻设备的订单需求。
由于消费电子设备以及PC市场对高密度芯片的需求在不断上升，ASML公司的高管表示他预计他的客户们在今明两年不会碰上所生产的芯片产品供过于求的情况。
据ASML公司今年一季度公布的财报数据显示，这家光刻厂商今年一季度末的N
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ASML 32nm 光刻设备
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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联电 晶圆代工 ASML Global Foundries
DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来三年内将持续走高。这家市场分析公司将内存产业的兴衰周期定为3年左右，据该公司的分析师表示，2001-2003年，内存业者一直处在亏损期，而2004-2006年则恢复为持续盈利的状态，2007-2009年间则再度出现亏损期，因此他们预计从2010年开始，在全球经济危机缓和，Windows7日渐流行等因素的影响下，内存业者将再度扭亏为盈，进入新的一轮三年盈利期。
不过内存业者仍然面临另外一个重要的难题，他们要将制程水品提升到50nm以上级别则一般
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ASML 光刻 内存芯片
荷兰半导体设备生产商ASML日前公布，第一季营收为7.42亿欧元，优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。
第一季机器订单总量为50部，总价值为10亿欧元，路透调查预估分别为43部和10亿欧元。
首席执行官Eric Meurice在声明中称：“我们第一季订单总值为10.04亿欧元，预计第二季订单水准类似，这证实了半导体行业正处于上升周期。”
分析师将ASML订单情况视作衡量芯片制造大企业预期的风向标。
第一季净利为1.07亿欧元，路透调查得到的分析
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ASML 半导体设备 芯片制造
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