2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。
据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。
赢家输家 两家欢喜众家愁
赢家：GlobalFoundries，三星
输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许
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GlobalFoundries 晶圆代工
全球模拟IC市场自2010年初以来，一路传出的缺货声浪至今未歇，虽然模拟IC供货商不断加班赶货，但比起下游客户预先在淡季建立库存，及越买不到越要买的心态，市场供不应求的缺口看来比整个半导体供应链想得都还要大。业者更是直言，此模拟IC供需吃紧风潮将至少延续到2010年底。
原因无他，国外模拟IC供应厂在机台设备采买名单上，只能算是个后段名单，而台系模拟IC设计业者在抢产能动作上，也只算是个较慢的族群，当两者因素放在一起时，就是客户缺货抱怨的电子信件一路传送下去。
国外模拟IC供货商虽然普遍都
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模拟IC 晶圆代工 DRAM
据韩联社(Yonhap)报导，韩国官方表示，拟挹资600亿韩元(约5,400万美元)，于2015年时打造出韩国模拟IC产业，协助地方企业打响全球知名度，于国际半导体市场崭露头角。
韩国知识经济部 (The Ministry of Knowledge Economy)透过声明表示，打造模拟IC产业的计画，由公私部门共同出资，旨在扩大本土模拟芯片产业规模，计划将当前1亿美元的产值，于2015年时提升至25亿美元。
模拟IC可应用于能源管理IC、马达趋动、照明调节设备等，主要是将连续性模拟讯号如
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模拟芯片 LED芯片 晶圆代工
4月20日早间消息，台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季
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台积电 晶圆代工 65纳米
“合作减少重复投资，增加利润，缩短产品开发周期，提升产业效益。”台积电(中国)有限公司副总经理罗镇球在4月16日由上海市集成电路行业协会主办的“2010年集成电路产业链合作交流论坛”上表示。
罗镇球认为，半导体产品的消费从90年代中期开始出现井喷，在消费井喷的背后产品成本的降低功不可没。但在产品成本不断降低、研发投入不断上升的压力下，产业利润却在逐步降低，促使产业链共同合作以降低成本成为必然。“台积电推出开放式创新平台 OIP，希望促成
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4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积
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台积电 晶圆代工 20纳米 14纳米 10纳米
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也不差，订单能见度已见到6月，营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑，但业者认为现今看来没有负面现象出现，半导体产业看来仍是一片乐观。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910
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台积电 IC设计 晶圆代工
据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。
联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿;据汤森路透IBES,五位分析师先前平均预期第一季营收为274.31亿。
联电在去年12月时表示，展望第一季，预估晶圆出货量将与上季持平。平均销售价格(ASP)则将下滑3%以内。此外，预估第一季产能利用率在85-89%左右，上年第四季为86%;毛利率则预估为25%左右，与上季的25.9
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晶圆代工
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有效，同时减少风险。
丰富的高性能、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到了优势互补的作用。该系列可提供各种混合信号IP，内嵌ESD保护电路的高性能IO，以及嵌入式闪存IP模块 (包括BIST和flash macros等)。
宏力半导体是唯一一家由SST授权拥有0.25-0.13
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日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表示，只要相关申请文件一准备好，就会随时送件。此外，外传台积电拟将合并台湾光罩，2家公司皆予以否认。
台积电在2009年11月与中芯国际的侵权官司达成和解协议，中芯国际同意支付台积电2亿美元现金、8%的公司股权以及另外2%的认股权证。针对政府日前放宽晶圆代工登陆标准，台积电也已于日前提出申
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台积电 晶圆代工
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.7%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较 2008年衰退5.6%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退
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台积电 晶圆代工 内存
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆代工厂报价涨幅不同，未来是否有客户订单移转情况发生，将值得留意。
随著时序即将进入第2 季，晶圆双雄与客户端之间代工价格调涨动作，亦更趋于紧张阶段，据半导体业者透露，台积电对于IDM客户如英特尔(Intel)、超微(AMD)、德仪 (TI)和飞思卡尔(Free
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台积电 晶圆代工
全球晶圆代工龙头--台积电已向台湾“经济部”投审会递件申请参股中国大陆最大芯片代工企业--中芯国际。
该报报导引述台湾负责审核赴大陆投资案的投审会官员称，虽然此案预期会顺利通过，但须等“经济部”工业局、经建会、金管会等相关单位审查后，才召开投审会内部委员会审议决议。
报导引述投审会执行秘书范良栋称，各部会有可能召开委员会讨论，若觉得有资料不足之处，会要求台积电补件说明,因此审议需要多久目前仍无法推估。
针对侵权官司，中芯在去年11月与台
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台积电 晶圆代工
台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲，MorrisChang表示，2011年，全球半导体产业将会出现7%的增长，并且，在2011年至2014年间，全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%.
世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示，芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段，即进入一个成熟与平稳增长时期。
MorrisChang曾表示，2011年，整个芯片产业将会恢复到2008年的水平，并早于他起初的预测。
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晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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