- 全球晶圆代工大厂Global Foundries表示，将持续扩充新产能，方式是增加现有及新建晶圆厂的产能，拉近与产业龙头台积电的差距。
据TechEye.net报导，Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于国际电子论坛(International Electronics Forum)中表示，位于德国的Fab 1、新加坡的Fab 7均将增加产能，德国Fab 1每月产能将达6万片，新加坡Fab 7每月产能则将达5万片。
此外，
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- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。
纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5%的
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称&r
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- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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- 据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。
图1所示为iSuppli公司对2001-2013年全球纯晶圆代工营业收入的预测。
在创新性新功能的吸引
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- 晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求，除了总体经济的复苏，还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外，整合组件大厂积极释单，更大大刺激晶圆代工的需求，整个半导体步入复苏，从上游到下游都是正向循环。
IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力，为了订单不受影响，不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置
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- 晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目标竞争对手台积电最近才透露，计划在台中科学园区兴建第三座12吋超大型晶圆厂(gigafab)，预计投资30亿美元、目标月产能10万片晶圆。
在一场由市场研究机构Future Horizon举办的国际电子论坛(International Electronics Forum)上，Glob
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- 全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元)，较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。
业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟不上客户需求，才使营收成长空间受限，五六月营收仍有机会单月营收挑战100亿台币大关。
联电对于需求面相当看好，预估第二季产能利用率在97%至99%之间。
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- 台湾地区的代工大厂,联电正加速它的fab扩张, 为此它正计划私募不超过它总股本10%,约4亿美元的资金。
显然联电自身未加以描述, 但是分析师们认为联电正为了追赶先进制程, 担心在代工市场中落后于台积电,globalfoundries及Samsung,而急需寻找新的研发伙伴。
HSBC分析师Steven Pelayo在报告中认为,总体上联电希望能拥有技术/专利合作伙伴来共同开发下一代制程。华尔街提出一种看法是与IBM合作,(相似于IBM技术联盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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- 据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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- 面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。
回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。
也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。
台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估成长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数位消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元，收在63.7元，ADR美股早盘开出跌2%。
台积电第一季每股税后纯益1.3元，优于外资预期的1.2元。对于第二季的预期
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- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
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- 大陆晶圆代工厂华虹NEC执行长邱慈云26日应邀出席半导体业界年度盛会「国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSIWeek)」，并针对大陆半导体市场发展发表专题演说。邱慈云表示，大陆半导体市场未来有两大成长动力不容乎视，一是汽车电子内建芯片，二是庞大的山寨电子产品市场，这将让大陆半导体市场规模持续扩大。
邱慈云最早在美国AT&T贝尔实验室工作，去年回到华虹NEC担任执行长，业内认为邱将担负起华虹NEC与宏力半导体间整并重要角色。
邱慈云昨日在演说中表示，大陆半导体市场从现在开始，已经是
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- 随著下游需求回温，自2010年初以来，整体砷化镓 (GaAs)市场需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化镓IDM业者纷纷上调2010年度财测后，Avago也宣告调高 2010年2~4月的营收预估值。受惠于此，台系砷化镓晶圆代工厂宏捷科技以及稳懋半导体的单月营收皆持续攀升，市场预期业者的第2季也可望持续优于第1 季表现。
受惠于智能型手机(smartphone)出货量持续成长，带动功率放大器(PA)的需求，也反应在全球各家砷化镓IDM业者的财测中。而台系晶圆代工厂以及
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