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- 自从2008年首次透露了开发X86架构Larrabee GPU的计划以来，Intel便一直在推广这款产品。从理论上看，这款产品有可能会对Nvidia/ATI的显卡产品形成一定的威胁，不过由于该项目在后 来的发展过程中遇到了很多麻烦，产品研发的实际进展状况不尽如人意，甚至据传还导致了Intel元老Pat Gelsinger的离职。到去年12月份，Intel干脆宣布暂缓执行面向普通消费市场的Larrabee项目。
据悉，导致Intel当时做出这一决定的原因主要是软件厂商和芯片厂商对这款GPU的兴趣远
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Intel Larrabee GPU
- 据主板业者透露，各家主板厂商最近开始增加对Intel公司的芯片组产品订单数量，此举导致Intel芯片组产品的销量超过处理器20%左右。据消息来源 表示，此举显然表明主板厂商对台式机市场需求走势的预计要比Intel更加乐观。当然Intel在这方面的观点可能会保持较为保守的态度，不过他们也乐于 接受这样的结果，而且自然会在需要的时候增加投放到市场上的芯片组产品数量。
据消息来源表示，根据这些主板厂商的预计，大陆地区台式机的市场需求将出现较好的上升态势，其需求量预计会超过欧洲和北美市场，而成为世界上最
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Intel 处理器
- 市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。
该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。
2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年增长20%。
“资本支出增长可望持续到2012年，届时将达548亿美元，但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
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Intel 芯片制造
- 功能强大的移动Intel® GM45 Express芯片组集成移动Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 无风扇工业计算机定位高端，图形密集型应用，如视频流，图形处理，视觉检测，3D图形和模式识别匹配等。
NISE 3140 无风扇工业计算机除了是高性能平台，还是可升级的，支持多种不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可达2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
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Intel 工业计算机 Core
- 英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的‘Intel架构’(Intel Architecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车、数位广告牌或IP媒体电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大的嵌入式市场的脚步。
朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业群暨微型移动装置事业群总监陈武宏日前表示了该公司在嵌入式运算领域的发展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
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Intel 嵌入式 SoC
- 据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
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Intel 晶圆代工 封测
- 在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。
WiMAX晶片大厂Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中国移动已经采用Sequans的晶片，应用在TD-LTE晶片和USB无线网卡上。首次TD-LTE网路的展示则将在5月的上海世博会上呈现。
Sequans正与电信设备大厂Motorola和Alcatel-Lucent合
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WiMAX LTE
- 随着DSP技术的进步，计算能力更强、功耗更低和体积更小的DSP已经出现，使3G手机上植入更精确更复杂的自动语...
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手机 语音识别 DSP 应用 3G
- 英特尔公司今天推出了2010全新酷睿™ i7处理器至尊版Intel® Core™ i7 980x处理器。这是世界上第一款基于32纳米的 6核12线程的处理器，是目前为止桌面级处理器中无可争议的性能王者，其核心代号为Gulftown。伴随着这款处理器的发布，一场“至臻完美、极速智能”的全新数字时代已经悄然来临。
英特尔40年的成长历程映证了一个不惑的规律，只有持续的创新，才有持续的增长。作为全球领先的处理器制造商，英特尔将最大的努力倾注在不断
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Intel 32纳米 Core
- 在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。
据了解，联
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联发科 3G
- 2010年全球光纤光缆行业总体供大于求，产能利用率仍处于较高水平。自从2008年下半年市场需求明显向好，09年光纤光缆行业供不应求;展望2010年，预计光纤需求约在8000~9000万芯公里，有效供给产能约在9000~10000万芯公里，全年看产能富余约1000万芯公里，产能利用率约在85%~90%之间，相比历史处于较高水平。此外，从全球需求看，随全球电信投资回暖的影响光纤光缆的需求也会增长。
2010年光纤价格下降已是共识。从调研情况看，几大光纤厂都预期2010年光纤价格将下降，招标价格可能从
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光纤光缆 FTTx 3G
- 近日,某门户网站一篇点评国产3G的文章,引发了挺TD和倒TD两派的争论不休,该文章认为国产3G是一块“鸡肋”,是一场失败的“爱国实验”。有“TD铁人”之称的李进良见后无比义愤,并写下一文进行驳斥,坚称TD是一场成功的“爱国实验”。
身为中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工,李进良一直在为TD鼓与呼。中国移动正式获得TD牌照后,国产3G取得的成绩有目共睹——TD产业在中国移动
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3G TD
- 据印度媒体《Hindu Business Line》报导，高通准备参加印度宽带无线接入(BWA)频谱拍卖，以等待未来的4G技术试验。印度3G网络刚刚开始部署，印度政府计划完成3G牌照拍卖两周后，再度招开宽带无线接入频谱的拍卖。
印度3G牌照的拍卖已几度推迟，政府最近一次公布的拍卖日期是4月9日。
据报道，高通已与印度多位运营商接触，以求联手竞标频谱。印度一位运营商已经确认，高通总部派出的一支高水平的专家团队在孟买已制定出竞标策略。
目前高通拒绝对此消息发表任何评论。
高通此举意
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高通 3G
- 据业内人士预计，今年中国内地3G手机销量将达到3500万部至4300万部，占手机市场整体销量的12%至15%。
相比之下，去年3G手机占整个手机市场的6%至8%。在这些3G手机中，TD-SCDMA将占到1500万部至2000万部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA将各占到1000万部至1200万部。此外，在所售全部手机中，智能手机将占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 在几年前如果有人将ARM和Intel相提并论，一定会被同行耻笑。Intel是一家年销售额过300亿美金，每年研发投入超过50亿美元，在全球拥有近10万员工的IT巨头，而ARM仅仅是一家“著名的小公司”，其销售额仅仅几个亿美金而已，在全球拥有不到2000名员工。但今天，当Intel要大力拓展嵌入式市场，极力宣传其处理器极其适用于嵌入式应用的时候，却遇到了一个绕不过的竞争对手，ARM。其实，Intel面对的绝不仅仅是一家ARM公司，它面对的是一个ARM公司营造起来的生态系统。
半
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Intel ARM IP核 生态价值
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