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- WiMAX 802.16e无线技术刚刚投入部署才一年多，第二代马上就要来了。
IEEE预计今年夏天最终批准802.16m标准，最晚九月份，这也就是俗称的WiMAX 2。美国运营商、当 前最大规模的WiMAX服务提供商Clearwire也表示，计划明年某个时候开始测试802.16m，并希望2012年开始部署。
WiMAX 2 802.16m首先会向下兼容现有的第一代WiMAX 802.16e，方便运营商和用户以 最 小成本平稳升级，其次速度大大加快：Sprint最初的Xohm WiMAX网络
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WiMAX 无线 802.16m
- 联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告，财报显示，2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元，较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元，较前季下滑15.3%，较去年同期增长40.9%。
财报显示，2009年全年销货毛利为新台币678亿1仟7佰万元(毛利率：58.7%)，较2008年之新台币485亿8仟3佰万元(毛利率：53.7%)成长39.6%。
联发科技公布2009年第四季及2009全年度合并财务报告如下
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联发科 3G WCDMA
- 据台湾经济日报报道，今年是联发科跨入手机晶片市场的转折点。联发科虽称霸大陆2G手机晶片市场，但已面临对手展讯、晨星等竞争，虽与高通达成3G WCDMA专利授权协议，3G手机晶片出货却未放量，处在2G升级到3G的十字路口，今年面临的挑战不小。
去年上半年，联发科董事长蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，创造大陆山寨手机浪潮的联发科去年营收、获利续创新高，并赚近三个半股本，成为全球第二大IC设计公司，但随着进入3G市场，面临的客户与产业环境都较以往不同，业界和法人都在看联发科要
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联发科 3G WCDMA
- 2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局，尤为引人关注——2G时代，凭借turn key模式的成功，联发科占据国产手机90%以上的市场份额。
“联发科在3G芯片的布局，将对中国3G终端的产业化进
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联发科 3G
- 由Intel、美光合资组建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已经开始使用25nm工艺晶体管试产MLC NAND闪存芯片，并相信足以领先其他竞争对手长达一年之久。IMFT公司在闪存工艺上一向非常激进，每12-15个月便升级一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年则率先达到了34nm，在业内领先六个月左右，也让Intel提前抢先发布了34nm第二代X25-M固态硬盘，美光也即将推出RealSSD C300系列。IMFT生产的闪存芯片有49%供给In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天发布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太网标准的服务器网卡“X520-T2”，并首次配备了两个RJ-45网络接口。
这块网卡基于Intel 82599EB 10Gb以太网控制器，25×25毫米576针FC-BGA封装，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安装了一个迷你风扇，很像是将近两年前展示的原型产品。整卡采用刀版设计和PCI-E 2.0 x8系统接口，搭配Cat-6A类网线在10G
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Intel 网卡 X520-T2
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平台，包括Silverthorne上网本处理器、Diamondville上网机处理器和 945G+ICH7M系列芯片组，内存控制器位于90nm工艺制造的芯片组里。2009年底，Intel又发布了代号Pine Trail的第二代Atom平台， 由Pineview处理器和NM10芯片组组成，最大的变化就是内存控制器从芯片组转移到了处理器内部，确切地说整个原有北桥都被整合到了处理器之中，自 然也是45nm工艺了，另外双核心型号也改成了原生设计。
两代桌面版
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Intel Atom 处理器
- 据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的 原因暂缓执行这项计划。目前IM Flash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
Daniel Amir表示：“我们认为美光公司将继续努力增加其在闪存市场的份额，他们目前已经开始为新加坡300mm芯片厂订购生产设备.不过由于Intel目
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Intel 300mm 闪存芯片
- 一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 随着订单满载的PCB企业越来越多，中国PCB产业否极泰来，走向前进之路，然而产业是真的迎来春天，走向复苏，还是只是经济刺激下的表面现象?在经济危机影响尚未完全消褪，世界经济尚未完全企稳之际，企业家们还是应冷静思考，谨慎应对。
在美国股市的不断震荡中，不管是公司利润还是经济产出，世界经济迎来可持续的增长似乎遥不可及。而中国经济的复苏却已变成事实：据统计，中国第二季度经济增长为7.9%，而第三季度更是实现强劲增长，达到8.9%，在10月21日召开的国务院常务会议上，有别于第二季度的谨慎，认为，经济社
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PCB 3G 消费电子
- 小心，你的手机遭窃听
隔墙有耳：GSM通信密钥遭破解《窃听风云》真实版或将上演!
在好莱坞的大片中美国FBI最喜欢干的事情就是窃听对手的电话。香港影片《窃听风云》导演更是将手机窃听技术提升到了一种登峰造极的地步，在截取了你手机的GSM信号后，不仅能窃听你全部的通话内容，甚至在你手机周围一定范围内大家的谈话内容也都能听到。也许你会觉得这一切都是导演在瞎编故事，现实生活中是绝对不可能发生的，即使有也会离你很遥远。但事实上，自从一个叫卡斯滕·诺尔的28岁德国青年在去年底破译了GSM
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GSM 通信 3G
- 为了满足新一代3G/4G基础设施对更小尺寸和更高性能的需求，ADI推出了业内第一款双通道宽带有源混频器ADL5802，与ADI最新推出的集成了3个VCO的宽带集成式合成器ADF4350相配合时，可提供高集成度的双芯片分集下变频解决方案，适用于WCDMA、TD-SCDMA、MC-GSM、LTE和WiMAX基站、卫星通信，以及点对点微波无线电设备。
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ADI 3G 有源混频器
- 1月21日消息，路透社今天发表分析文章“华为的成长路：靠自身成长策略打天下”，认为“华为的历史掺杂着神秘色彩，给人的印象是不择手段获取技术。但今日华为技术靠自身有序成长的策略，已成为许多新兴市场企业的路标。”
以下为文章全文：
中国华为的历史掺杂着神秘色彩，给人的印象是不择手段获取技术。但今日华为技术靠自身有序成长的策略，已成为许多新兴市场企业的路标。
中国联想集团四年前购买IBM个人电脑业务，其后的表现并不尽如人意。创立于1987年的
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华为 3G
- 近日，NEC宣布将为越南大型移动通信运营商Vietnam Telecom Services Company(以下简称Vinaphone)提供约1000套超小型微波通信系统“PASOLINK NEO”。
Vinaphone是越南第三大移动通信运营商，拥有约2100万用户(注1)，2009年10月开始在越南的各大主要城市提供3G服务。此次向NEC订购的PASOLINK NEO将用于该公司3G手机基站之间以及基站和基站控制装置室之间的通信。
此次是NEC继去年9月，为越南
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NEC 3G 微波通信系统
- 运营商Clearwire宣布将从明年开始开始测试更高速度的移动宽带技术WiMAX 2，技术设施和硬件终端的准备工作今年就已经开始。
WiMAX 2基于802.16m技术规范，可以提供120Mbps的下行和60Mbps的上行速度，采用4x2 MIMO天线实现，这比目前的WiMAX技术要多出一倍。Clearwire CTO John Saw表示，公司并没有将WiMAX 2的测试工作放在最高优先级上，该技术可能要等到2012年才会实现商用。
之前，俄罗斯运营商Yota有一个在今年年底测试802.
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移动宽带 WiMAX
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