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+intel-wimax-3g-arrays 文章 最新资讯

高性能微波/毫米波GaAs器件提高3G/4G回程网络的速度和容量

  •   数据通信量的增加正在成为回程网络的瓶颈   近年来,宽带用户数量明显增加,并出现了大量手持移动互联网设备(MID)。数据和视频应用已超过话音(参见图1),导致传输网络的需求量前所未有地急剧增长。市调专业机构ABIResearch最新报告显示,2009年移动通信用户总量将达到43亿,2013年将接近54亿。因此,数据在移动通信中所占比例将迅速增长。保持这种增长势头很大程度上取决于移动用户能否获得积极的宽带体验。为保证各类通信的服务质量(QoS),收集和传送数据的回程网络必须与用户需求保持同步。
  • 关键字: TriQuint  3G  4G  GaAs  

Intel将推出Atom N470上网本处理器 主频将有提升

  •   Intel计划下周一发布一款高频版本的Pinetrail Atom处理器N470,这款处理器将面向上网本应用,处理器的频率被提升至1.83GHz,而现有已发布的N450主频则仅1.66GHz。当然 N470与N450除了主频之外其余技术参数以及内部架构是完全相同的。   相比主流处理器产品而言,Intel的Atom处理器采用了不同的内部架构,以保证处理器功耗较低,不过也因此而导致处理器的性能相对较低,价格方面,一般Atom处理器的售价也不会超过350美元。Intel新一代Pinetrail平台中
  • 关键字: Intel  Atom  上网本  处理器  

2010年MWC三大强音奏响无线行业新乐章

  •   当人们还在忙着争论经济复苏的弧线将是V型、W型还是U型时,全球无线通信行业已经率先吹响了告别冬天的号角:在刚刚落下帷幕的2010年移动通信世界大会(MWC)上,产业链各方在LTE和HSPA+等后3G演进技术方面成就卓著;Windows Phone 7等操作系统为行业带来全新动力;智能化、Android以及MINI终端夺人眼球。这三大强音展现出无线行业蓬勃发展的活力,共同奏响了行业加速上行的新乐章。   LTE、HSPA+成技术演进亮点   伴随着3G在全球的不断扩张以及用户对高速移动宽带需求的日益
  • 关键字: 3G  LTE  HSPA+  

MIPS和SySDSoft合作实现MIPS架构上的LTE技术

  •   普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和4G移动WiMAX、LTE嵌入式软件方案领先供货商SySDSoft公司宣布,双方将合作实现MIPS架构上的LTE技术。SySDSoft是MIPS联盟计划(MIPS Alliance Program)的新成员,正与MIPS科技密切合作,为MIPS授权客户提供可在各种MIPS处理器内核上运行的优化MIPS32® LTE协议栈。SySDSoft最初将把其经过验证的软件栈移植到MIPS32 24K®处理器内核上,并在巴塞罗那举办的
  • 关键字: MIPS  4G  WiMAX  MIPS32  

3G服务5年内仍是主流 4G成本太高需求不大

  •   在硬件建置与市场需求的双重考验下,一般预估,最快五年后4G服务才有机会跃升成为主流。   尽管美国两大移动通信业者Verizon Wireless与AT&T均表示,未来两年内将推出第四代移动通信(4G)服务,但分析师认为在巨额成本与建置时间的阻挠下,迈向4G之路将会迟滞难行。   在硬件建置与市场需求的双重考验下,一般预估,最快五年后4G服务才有机会跃升成为主流。   国际电信联盟(International Telecommunication Un ion)数据显示,4G系统理想的传输
  • 关键字: 3G  4G  

过去10年改变世界的25项技术 3G宽带居首

  •   2月26日消息,据国外媒体报道,在过去的10年间,IT市场涌现出大量新技术和新产品,并因此推动了社会进步,改变了人类生活方式。   以下25项技术为其中的代表,而且,不仅在过去10年改变了世界,而且还将在未来10年继续影响人类生活。这25项技术为:   1. 3G宽带   2. 802.11g   3. AJAX   4. 亚马逊EC2   5. AMD64   6. 黑莓(BlackBerry)   7. 刀片服务器   8. 蓝牙   9.Firefox浏览器   10. G
  • 关键字: 3G  802.11g  蓝牙  

3G移动通信中脉冲成形FIR滤波器的ASIC实现结构

  • 一、引言

    当今许多电信公司正密切关注着他们所致力的3G产品的研制和开发,例如移动终端、基站以及其它大量的网络设备。无可置疑地,3G产品和业务已经成为无线通信市场的主流,而其中CDMA,尤其是宽带CDMA(W-CDM
  • 关键字: ASIC  实现  结构  滤波器  FIR  移动通信  脉冲  成形  3G  

基于3G网络的手机视频监控与远程控制系统及其应用

  •  1前言  伴随国内3大电信运营商3G网络建设的持续推进,基于高速移动网络应用的手机产品越来越多,其中非常有特色的一种则是手机视频监控。  突破了网络带宽限制的瓶颈后,手机视频监控具备了良好的视频清晰度和
  • 关键字: 控制系统  及其  应用  远程  视频监控  3G  网络  手机  基于  

英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案

  •   英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM™6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件:X-GOLD™626基带处理器和SMARTi™UE2射频(RF)收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用,构成了一个全集成式HSP
  • 关键字: 英飞凌  XMM  6260  3G  

灵活性芯片,使家用基站在各种频带和标准间能够轻松过渡

  •   家用基站原始设备制造商们(OEM)需要一种既能应对当前市场,同时又要保证能够快速和有效地向未来标准和频率过渡的方法。在多种无线标准共存的情况下,LTE正在为争夺频谱而战,到最后很有可能在一些特定的国家占据多个频带,就像3G和WiMAX已经出现的情形一样。   WiMAX已经在全球很多国家开始了不同的频率分配之争。WiMAX论坛已发表了三种许可频谱:2.3、2.5和3.5GHz,并且每种频谱都已经开始了部署。   同时,现在的家用基站技术也需要与旧的标准和设备进行一定程度的向后兼容,因为产业中的所有
  • 关键字: Lime  收发器  WiMAX  

科胜讯携手AnyDATA 推出连网相框和家庭安全产品

  •   为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已与设计和制造无线设备的全球领导厂商 AnyDATA Corporation 携手推出用于3G 宽带蜂窝网络的连网相框和家庭安全产品的参考设计。新的解决方案将首次在 2 月 15 日到 18 日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动大会 AnyDATA 的展台(展台号:2C102)展出。   第一个参考设计面向连网相框和互动显示设备,能帮助消费者利用网络实时访问图片、视频和其他多媒体内容,并用大尺寸彩色显示器和触
  • 关键字: 科胜讯  视觉监控  3G  CX9351  CX92735   

英特尔筹划20亿美元创投资金

  • 据华尔街日报(WSJ)报导,芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作,希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。 英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画,该演讲的部分重点为「在美国创造投资文化的必要性」;英特尔发言人则不愿评论。 知情人士表示,投资许多科技公司的英特尔正和创投公司商议,分配部分资金于美国企业;知情人士称此计画不需另外筹资,此外,目前尚不清楚创投公司的反应。  
  • 关键字: Intel  芯片  

3G移动通信中脉冲成形FIR滤波器的ASIC实现结构

  • 数字滤波器是语音与图像处理和模式识别等应用中的一种基本数字信号处理部件。本文提出了一种3G移动通信脉冲成形FIR滤波器的定向系统芯片实现结构:基于分布式运算(DA,即Distributed Arithmetic)结构的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,阶数和位数以及滤波器特性均可方便改变。
  • 关键字: ASIC  实现  结构  滤波器  FIR  移动通信  脉冲  成形  3G  数字信号  

4G移动WiMAX半导体供应商采用MIPS处理器内核

  •   为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布,4G 移动WiMAX芯片领先供应商Beceem已获得MIPS32TM 4KEcTM可合成处理器内核授权,进行下一代无线网络产品开发。Beceem已将MIPSTM 内核用于其业界领先的移动WiMAX芯片;Beceem是4G市场的领先厂商,据称拥有约65% 的整体市场占有率。   根据市场研究机构In-Stat的统计,到2013年WiMAX芯片集收入将从2009年的1.27 亿美元增长到3.52亿美元。I
  • 关键字: MIPS  WiMAX  4G   

Intel欲将193nm沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点

  •   在本月21日举办的LithoVision2010大会上,Intel公司公布了其未来几年的光刻技术发展计划,按这份惊人的计划显示,Intel计划将 193nm波长沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点,这表明他们再次后延了其极紫外光刻(EUV)技术的启用日期。   Intel实验室中的EUV曝光设备   根据会上Intel展示的光刻技术发展路线图显示,目前Intel 45nm制程工艺中使用的仍是193nm干式光刻技术,而32nm制程工艺则使用的是193nm沉浸式光刻技术,沉浸式光刻工具方面,Int
  • 关键字: Intel  光刻  11nm  
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