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针对印度市场的一些变化，中兴通讯印度公司总经理黄达斌近日表示，将角逐即将到来的印度3G市场，并且非常有信心。
印度运营商照样用中兴设备
对于国内关注的近日印度市场的一些政策变动，黄达斌曾介绍说，今年在印度发生了几件事情。一个是安全问题，有人认为中国通信设备存在国家安全问题;二是最近发生签证问题，印度要求所有外国人都工作签证。
而近日，印度市场又有诸多变动，例如从12月8日开始，印度财政部宣布将对原产于中国的同步数字传输设备(SDH)征收临时反倾销税，最高为产品进口价格(CIF)的23
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中兴 3G
2010年1月7日，Intel将会借着CES 2010大展的机会正式发布首批32nm工艺处理器，包括桌面版Clarkdale和移动版Arrandale。关于32nm，我们一般只知道它是个非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名纳米，1纳米相当于1米的十亿分之一。十亿是个很大的数了：这么多纸张堆叠起来会有100公里高，人走上十亿步就可以环绕地球20圈了。
2、贝尔实验室1947年制造的第一个晶体管是手工打造的，而现在一个针头的空间就能塞进去6000多万个3
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Intel 32nm 处理器
海峡两岸海基会与海协会举行的江陈四会，12月25日在台湾台中热热闹闹的结束了。本来此次江陈会要签订四项协议，然而因为租税协议牵涉到政治问题，双方各持己见而无法达成共识，所以只签妥三项，分别是「农产品检疫检验合作」、「标准计量检验认证合作」与「渔船船员劳务合作」
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标准计量检验认证合作 Microsoft Intel USB
2009年通信设备制造业整体发展状况良好。虽然受国际金融危机影响出口降幅较大，造成通信设备制造业1-10月整体销售收入有3.4%的小幅下滑;但是由于国家及时推出了《电子信息产业调整和振兴规划》并发放了3G牌照，受政策带动1-10月电信固定资产投资完成额达到了2324.2亿元，同比增长高达25.6%，通信设备制造企业在国内市场表现抢眼。
通信设备制造业不仅在努力化解国际金融危机负面影响，也在积极推进自主技术创新，在移动通信和光纤宽带等领域都取得了突破。在继续完善TD-SCDMA产业链的同时，在后续
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3G 通信设备
美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)今天发布了用于Mobile WiMAX(IEEE 802.16e-2005)的NI测量套件，该套件同模块化射频仪器一起，可以实现对Mobile WiMAX设备的自动化测试。工程师使用这个软件套件能够比传统仪器更快、更精确、更灵活地完成对Mobile WiMAX组件和设备的测试。
此套件基于多核技术驱动的PXI Express仪器，相比传统仪器，能够以三倍到五倍的速度完成误差向量幅值(EVM)、功率以及频谱测量。来自NI的P
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NI WiMAX 测量套件
获进网许可3G终端情况(截至11月20日)
3G牌照发放以来，电信企业高度重视3G发展，集中力量大规模建设3G网络。3G大规模投资和建设的启动，不仅扩大了移动通信用户规模，释放了业务应用和消费需求，还在加速TD-SCDMA(以下简称TD)产业发展的同时，拉动了整个国民经济的增长，为我国应对国际金融危机所带来的不良影响发挥了重要的积极作用。
3G对宏观经济拉动作用显著
自今年1月7日3G牌照发放以来，电信企业高度重视3G发展，集中力量大规模建设3G网络。根据
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3G TD
Intel公司计划明年第四季度推出多款SSD硬盘新品，包括其中一款代号为Lyndonville的产品，这款产品将被用于替代现有的X-25E 32GB/64GB产品，目前X-25E 32GB/64GB产品是Intel SSD硬盘中速度最快的产品之一，而Lyndonville届时在产品容量方面则会得到进一步的提升。据悉Intel共计划推出三款该系列新款SSD硬盘产品，其中容量最低的型号可达100GB，中端产品的容量则会在200GB左右，容量最高的产品可达400GB。
所有这三款产品均将基于34nm制
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Intel SSD Lyndonville
在昨天举行的“2010中国通信技术年会”上，美国高通公司中国区市场总监张朝晖表示，去年高通与合作伙伴推出了400余个基于高通芯片的创新终端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手机、第二代智能手机等。
2013年3G手机出货量将达10亿部
张朝晖表示，近年来3G网络和用户数强劲增长，从2005年到2009年，全球3G运营商从160家增加到590家，3G用户数从2亿增加至8.85亿。
张朝晖预计，到2010年3G的手机出货量将超过GSM手机出货量，到201
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高通 3G LTE
人们常常说：缺乏竞争对市场的健康发展有百害而无一利，而如今的CPU市场走势则正好证明了这种说法的正确性。我们都知道，AMD下一代 Bulldozer架构处理器的推出时间已经被定在了2011年，这样在明年的处理器市场上，我们便不会再看到有AMD公司出品的，基于新架构的处理器产 品上市。而旗下产品的推出进度方面一向严格遵循“滴答”规则的Intel，也受此影响改变了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架构产品的计划。
根据上面这份Intel展示的2010年处理器产品
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Intel 处理器 SandyBridge
联发科董事长蔡明介表示，看好PC和消费电子产品需求，重申联发科年年有挑战也有机会;今年第4季手机出货则有过年需求支撑。
蔡明介在出席陈文茜制作的纪录片记者会时，对于明年科技业展望，他表示看好PC(个人电脑)和消费电子产品需求。
联发科今年11月营收重返新台币百亿元，优于预期。蔡明介表示，今年第4季手机出货有过年需求支撑，12月出货目前来看仍正常;但未松口修正第4季合并营收季减13%至19%的预估值。
对于明年联发科表现和3G晶片贡献度，蔡明介则保守地说，明年还是有挑
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联发科 消费电子 3G
自2008年春Intel推出Atom平台之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平台产品：Intel新款Pinetrail平台的核心部件N450 Atom等多款Atom处理器以及NM10芯片。比之前人们所预计的日期有所提前，之前人们普遍认为Intel会在明年1月份举办的CES消费电子大展上才正式公布这种新平台。包括惠普，Acer，戴尔，华硕，东芝，联想以及其它许多厂商在内的 多家厂商则将在这次会展之前公布新款基于这套新平台的上网本产品。据Intel宣称，将有超过80款基于这款新平台的上网本产品即
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Intel Atom 处理器
12月18日消息，尽管金融危机给电信投资造成了负面影响，还是有146个国家建设了共519个WiMAX无线宽带网络，其中包括由2G移动网络运营商部署的95个WiMAX网络。 在这519个WiMAX网络中，有112个是在2009年才建设的。 同时，今年还有86种WiMAX生态系统产品获得了WiMAX论坛认证(WiMAX Forum Certified)。WiMAX Forum Certified? 的产品之间是完全互连互通的，支持固定、便携和移动的宽带服务。
据国外媒体报道，在监管方面，FDD Wi
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华为 WiMAX
受经济回暖影响，市场调研公司Gartner近日再次提高了对2009年全球芯片市场预期至2260亿美元，不过和去年相比，这一数字仍旧下降了11.4%。Gartner十月份曾认为跌幅会达到17%。
Gartner半导体研究主管Stephan Ohr表示，半导体领域中最早显示出回暖迹象的是PC市场，手机、汽车行业紧跟其后。不过企业在投资支出上依旧很保守，恢复很慢。
Gartner还预计，芯片巨头Intel的市场份额将稍稍提升至14.2%;受到内存芯片价格的影响，三星和海力士本年度的收入将会增加2
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Intel 芯片 DRAM
12月17日消息，工业和信息化部副部长娄勤俭今天表示，我国第三代移动通信网络建设发展保持良好的增长态势，截至今年10月底，我国3G的用户近千万户，中国移动TD-SCDMA用户达400多万户。3G网络建设不断升级，现在已经能够为广大消费者提供满意的服务。
为了进一步提高TD芯片和终端的成熟性，2009年5月17日，中国移动启动了TD—SCDMA终端专项激励资金联合项目，与9家终端企业、3家芯片企业签署了联合研发的合作协议，开创了我国运营企业支持终端产业发展的创新模式，使得中国移动和产业
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3G TD-SCDMA 移动通信
基于Intel PXA270的WinCE操作系统移植,随着科学技术进步和3G时代的到来,高性能PDA产品作为一种电子消费品越来越受青睐。作为这些高性能的PDA产品核心的嵌入式实时操作系统是开发嵌入式应用的关键环节。向来以界面友好，易操作性，易开发性为卖点的Windows
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操作系统 移植 WinCE PXA270 Intel 基于 OS，移植，wince
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