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- 山寨上网本一度预谋像山寨机那样风靡和火爆，但事实上并没有获得这样的机会。市场曾经也预示了一种可能存在的暴利机会，但随着越来越多的主流PC厂商介入 到这个市场，山寨上网本自行的混乱价格竞争断送了可能还能维持一段时间的美好憧憬。日前，从深圳山寨厂传出消息，由于10.2英寸主流机型销售一直未有起 色，不少山寨主纷纷以成本价清仓退市;而另有部分山寨主则开始转战大屏笔记本电脑市场。值得关注的是，为什么山寨上网本没有像山寨机那样快速的崛起?其实 原因是多方面的，笔者观察主要集中在以下四点：
其一、上游压力带
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ARM 上网本 3G
- 2009年是我国电子信息产业发展较为困难的一年。受国际金融危机影响，产业在新世纪以来首次出现负增长，成为国民经济中受冲击最明显的行业。
当前产业增长与政策拉动效应密切相关，特别是投资拉动作用明显，真正基于消费和创新的拉动机制仍待完善，农村和中小企业市场需要进一步拓展。
金融危机导致外需不足：电子信息产品出口首度负增长
工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，全年规模以上电子信息制造业增加值增长5.3%，扭转了上半年下滑的势头，但比上年增速下降7个百分点;规模以上电子信息制
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电子信息 3G TD
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：光伏发电中，除了提高效率、降低成本之外，非常关键的是多余电能的存储。按传统的蓄电池方法，占地面积太大,容量太小，很难实用化。所以国际上都在致力于电能存储的研究。英特尔提出微型电网的概念，是个方向。即在局部地区内把多余的电能存储下来，以备太阳能不足時使用，而省略了传输的大量损耗。关键是电能存储的经济性能否实现。
Intel的研究员正在开发一种纳米材料，可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功，新材料可被大量生产供给发电厂，
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Intel 太阳能 光伏
- 据国外网站报道，意法-爱立信已经开发出支持谷歌Android系统的平台，可使手机生产商以低于100欧元的批发价格制造智能手机。
这种高度集成、非常节能的U6715平台，可大幅拓宽智能手机的市场，使高端、客户化手机被大众市场接受。意法-爱立信预计生产商将在今年上半年发布首批基于该平台的商用产品，满足市场对紧凑型低成本智能手机的需求。
意法-爱立信高级副总裁、3G和多媒体部门主管马克·塞托(Marc Cetto)表示，消费者对可通过下载软件客户化的手机有着巨大的需求，但迄今为止，
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意法爱立信 Android 3G
- 2月9日日台湾工研院宣布与WiMAX设备制造厂奥维通结盟，将在台湾合作设立互通测试中心，将有利台湾WiMAX业者抢攻市场商机。
随着台湾积极投入WiMAX领域发展，目前已是全球WiMAX手机、无线网卡及笔记型电脑等终端设备生产研发重镇，此前阿尔卡特朗讯、摩托罗拉已经在台湾成立了互通测试中心。台湾工研院表示，过去台湾WiMAX产品要打入国际市场，需拿到国外测试，耗费大量时间及金钱，也影响产品上市时程。这次再成功争取奥维通来台设立互通测试中心，将有助台湾设备厂商与国际大厂核心网路互通整合，提升台湾W
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摩托罗拉，WiMAX，无线网卡
- 此前我们已经知道Intel将于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7处理器，不过最近Xbitlabs网站得到消息称Intel今年共将推出三款基于这种核心的处理器产品，其中主频3.33GHz的Core i7-980X极致版将于今年一季度上市，售价999美元;而主频3.2GHz的Core i7-970则将于今年第三季度上市，价格将比前者稍低;另外据悉今年一季度Intel还会推出另外一款极致版Gulftown产品(主频可能会高于 3.33GHz)。三款产品均将基于LGA1366+X58平台
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Intel 处理器 Gulftown
- 近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把CPU和GPU整合在同一块die之中，并且据称还将会一下子整合2颗GPU核心。另外，Intel还将为独立显卡提供PCIe X16通道，组建SLI/Crossfire多卡互联时则为双8X模式。
到目前为止AMD和NVIDIA两家都尚未发布过任何在单芯片中原生整合双GPU的产品，而Inte
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Intel 处理器 Sandy Bridge CPU GPU
- Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。
Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理器的计划。
该工厂总经理柯必杰表示：“芯片组分为两类，一类用在处理器中，一类是用于支持鼠标等电脑设备的中间件。今明两年，65nm工艺的芯片组仍然是中间件的主流产品，需求量很大。”
Intel大连芯片厂于2008年年
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Intel 晶圆 65nm
- 北京时间2月9日早间消息，美国数码产品维修网站iResQ今天刊文，曝光了苹果第四代iPhone的更多细节及图片，第四代iPhone要比当前的iPhone 3GS略高。
以下为该网站曝光了第四代iPhone值得关注之处：
1.第四代iPhone的液晶显示屏出厂时与数字转换器胶合在一起，这类似于第一代iPhone的设计，与iPhone 3G和iPhone 3GS不同。在iPhone 3G和iPhone 3GS中，数字转换器可以与液晶显示屏分离。这意味着第四代iPhone的屏幕维修成本更高，因为
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iPhone 3G
- Intel下一代芯片组产品，用于配合下一代Sandy Bridge架构处理器的6系列芯片组将于明年1季度推出，据悉这款芯片组内将加入对SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge处理器内部已经集成了内存控制器，GPU和部分声卡功能，因此预计将来需要整合在6系列芯片组中的功能较少，不过目前仍不清楚Intel会否 采用单芯片组的设计.
这款芯片组的代号为Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,预计芯片组有可能会加入对USB3.0功能的支持.
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Intel 处理器 Sandy Bridge
- 2月5日 当地时间周三，Intel举行了一场媒体会介绍他们将在下周ISSCC 2010大会上将展示的半导体新技术。除了我们刚刚介绍的32nm Westmere核心细节外，Intel还简介了一些尚处实验室阶段的未来技术。
首先是一项处理器直连技术，可以用一条导线直接连接两颗处理器封装，以低功耗提供超高传输带宽。该导线的外观类似于SLI/CrossFire或笔记本中常见的带状线缆，内置47条数据通道，可提供470Gb/s带宽(每秒传输58.8GB数据)，而功耗仅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 在最近举办的一次会议上，Intel公司属下NAND闪存集团的新任老总Tom Rampone透露了有关Intel闪存业务的一个惊人规划，他们计划在闪存技术和SSD产品市场上取得领先地位，但他们并不准备在散片NAND闪存市场 上扮演领军人的角色。看起来他们并不愿意在风水轮流转的NAND闪存散片市场和三星，现代以及东芝这些厂商一争高下，但于此同时,他们又表现出想把三星从SSD业 务排名第一的宝座上拉下来的意图。
Intel不准备在NAND闪存散片市场称雄的决定令人稍感惊奇，过去他们一旦进入某个市场，那
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Intel NAND 闪存
- 工业和信息化部副部长娄勤俭表示，“TD经过一年多的发展达到现在的水平，是值得我们自豪的。”
在2月4日的“TD创新圣典”上，娄勤俭对TD的诞生及发展进行了回顾，并对其一年的建设水平给予了客观评价。
娄勤俭表示，“我国通信发展史上，TD是第一个以成体系的技术提案形成的国际标准。十多年来，TD以自主标准主导产业发展，走过了艰难探索、不断创新的过程，其发展意义已经超过了技术本身，成为我国自主创新的重要标志。”
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TD 3G
- Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员：
Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器，而且是32nm新工艺，兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出，45nm工艺，兼容AM3主板。
型号
代号
工艺
核心数
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Intel 处理器 Core
- 尽管过去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法则定期轮番推出采用基于新制程和新架构的处理器产品，但这一次他们恐怕不会按照这道铁律的规定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架构的新处理器产品，据Fudzzilla网站从主板业者那里得到的消息显示，Intel这款新处理器的发布日期恐怕会稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 将是现有Nehalem架构的下一代处理器架构，预计在Sandy Bridge中Intel会进一步提升处理器的性能并
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Intel Nehalem 处理器 32nm
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