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+intel-wimax-3g-arrays 文章 最新资讯

通过有效运用技术,提高21世纪教学质量

  •   英特尔®未来教育项目是一个行之有效的全球教师专业化发展计划,旨在帮助职前及在职的中小学教师更好地将信息技术和资源融入课堂教学,从而提高教与学的质量,并推广“以学生为中心”的课堂教学创新模式。该项目采用“教师培训教师”的模式来开展培训和指导,通过培训,教师可熟练制作出切合本地和国家教育目标及课程标准并能够付诸实施的教案。迄今,英特尔®未来教育项目已对超过 50 个国家(地区)的700多万名教师进行了培训,是同类计划中规模最大且最为成功的项目
  • 关键字: Intel  嵌入式系统  

英特尔教育计划在中国

  •   全球化经济大潮使得各个国家必须加速提升全民的整体创新能力和新技术应用能力,以推动社会经济水平的综合提升和可持续发展。   自 1968 年创建以来,英特尔一直积极与各地政府和机构合作,致力于让全世界的青少年获取和掌握最新技能,以适应竞争日益激烈的经济全球化浪潮。   英特尔®教育计划是面向全球教育工作者的一项长期教育计划,旨在与全球的政府和教育工作者通力合作,推动教育创新,培养适应21世纪知识经济发展的创新人才。该计划每年向全球50个多国家和地区投入超过1亿美元的资金,通过有效运用技术,提
  • 关键字: Intel  嵌入式系统  

无线基带演进―4G调制解调器的多种设计方案

  • 在4G无线基带的演进中,目前有两大不断发展的技术在争逐领导地位,这就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是计算设...
  • 关键字: 4G  LTE  WiMAX  无线基带  调制解调器  

TD压力下的大唐在思考什么?

  •   TD的发展到了一个关键点,大唐电信集团亦然。   过去的时间窗口给TD带来的发展优势似乎并不是很明显,同其它两种3G制式在国内的情况一样,TD目前暂未能实现人们期待中的高速发展。   身为TD元老和原始创新者的大唐电信集团,当整个TD产业如其盼望渐渐成熟起来后,它亦无法豁免于激烈的市场竞争。   此时此刻,大唐电信集团应该怎样寻求新的突破,应该怎样为TD和其自身寻找新的空间?这一切都考验着这家中央企业。   哪些是TD孵化重点?   当然,3G的发牌仅仅一年时间,对于这过去一年里的3G发展状
  • 关键字: 大唐  TD  3G  

传Intel将与三家日本公司合作推广Atom应用

  •   据日本《日经商业新闻日报》报道,Intel公司将与三家日本公司合作,将其Atom处理器产品推广到日本汽车和数字电子市场上。据报这三家与Intel 合作的公司将分别是 Vitec公司,Innotech公司以及东京电子器件公司(Tokyo Electron Device Ltd.)。   不过Intel公司的发言人则对EEtimes网站表示公司对这则报道不予置评。
  • 关键字: Intel  Atom  处理器  

Intel下一代Cougar point芯片组名称已确定

  •   Intel公司用于配合代号为Sandy Bridge的下一代架构处理器的芯片组产品,代号“Cougar point”的芯片组将于明年一季度上市,主流桌面平台部分,Cougar point芯片组将有两种档次的芯片产品推出,分别是定位于中高端用户的P67和定位于主流用户的H67芯片组。Sandy Bridge处理器+P67/H57的组合将取代现有Lynnfield/Clarkdale处理器+P55/H57(代号Ibex Peak)的组合。另外,与现有LGA1156插槽不同,Sand
  • 关键字: Intel  芯片组  

天津手机展南下深圳借势 采购洽谈会搭建商贸平台

  •   天津和深圳都曾号称是“中国的手机之都”,其各自产量的增长率和占全国的份额也都曾位居前列。然时至今日,天津、深圳两地的手机产业也各自有着“一本难念的经”:天津的摩托罗拉手机生产基地随着地位的没落而失去往日的光彩,这势必给本地的产业格局带来影响;而深圳的山寨手机虽然蜚声海内外但去年80%企业亏损的事实也不容当地业界乐观。可以说,目前津深两地不约而同地面临着产能过剩、手机产业如何升级的课题。   在进入2010年后,受益国内外经济回暖和国家连续出台的扶持政策
  • 关键字: 智能手机  3G  

传Intel计划推出一款独立的USB3.0控制器芯片

  •   几个月前,Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能,不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品,以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道,USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。   尽管从总数上看这个数字并不算太大,但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉,华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能,因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营,USB3.0控制器芯片的
  • 关键字: Intel  USB3.0  

Wi-Fi联盟升级技术 加紧渗透中国内地

  •   尽管中国内地仍未完全开放WiFi市场,但全球WiFi联盟每年都会来中国游说,并以自己独特的方式向中国市场渗透。   “过去一年,全球WiFi设 备出货量达到5.8亿部,其中 1.4亿部为手机。”昨天,联盟首席执行官Edgar Figueroa在上海说。这是知名调研机构ABI Research的数据。该机构预测,今年WiFi设备出货将增至8亿部,2011年10亿部。到2014年,仅WiFi手机,便可达5亿部。   但去年中国销售的WiFi设备中,除笔记本接近 100%外,Wi
  • 关键字: WiFi  3G  物联网  

LTE和WiMAX服务推出 美国移动市场4G之战将升温

  •   在美国CTIA无线通信展上,Strategy Analytics 将聚焦4G 网络,终端和应用之战。Strategy Analytics全球无线通信研究部门负责人David Kerr评述:“每次向新一代移动技术演进的过程中,我们都会看到一些厂商因无法顺利转型而跌到,从而失去市场份额;同时,我们也会看到新市场领先者的诞生。LTE市场的领先者将会是那些懂得用户体验,用户价值主张,并建立了更广泛的无线生态系统的企业。”   Strategy Analytics 无线宽带市场机会研究
  • 关键字: LTE  WiMAX  4G  

消息称移动副总沙跃家抵台:携巨额4G设备订单

  •   据台湾媒体报道,中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信,及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称,沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业,并将结合大陆的TD-LTE供应链,带来大量采购订单。   上述媒体称,台湾厂商拥有完整的WiMAX技术,中国移动期望台湾WiMAX相关厂商,能转变成TD-LTE供应链,从芯片、手机到移动整合固网设备等,建立完整的产业链。   上述媒体同时称,除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外,中国移动也积极投入光纤网路GPON计划,加
  • 关键字: TD-LTE  WiMAX  

行动芯片掀价格战 英特尔仍居优势

  •   富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。   过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管超微(AMD)想挑战英特尔的地位,但目前仍未见显著成效。   然随时间流逝,市场也出现剧烈变化。自从苹果(Apple)于2007年夏天推出智能型手机iPhone后,许多创新的想法如雪崩般降临在行动运算世界,使得手机愈来愈聪明,同时也威胁著英特尔的主导地位
  • 关键字: Intel  芯片  

Intel、美光25nm NAND闪存二季度开售

  •   Intel、美光合资公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布,25nm新工艺 NAND闪存芯片将从第二季度起开始销售,预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。   IMFT 25nm NAND闪存于今年初宣布投产,这也是该领域的制造工艺首次进军到30nm之下,并应用了沉浸式光刻技术。新闪存内核面积167平方毫米,每单位容量 2bit,总容量8GB,相比现有的34nm工艺闪存容量翻了一番,内核面积却小了十分之一。   Intel NA
  • 关键字: Intel  NAND  25nm  

联发科带山寨军团生死突围:智能山寨机上市

  •   据台湾媒体报道,首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。   自今年开始,我国手机产业加速从2G朝向3G升级,由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中,手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出,在产业升级之时,山寨手机面临生存的关键时刻。   联发科跨入智能手机领域时间较晚,但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。   据悉,第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统,年中将推出Google平台的And
  • 关键字: 联发科  3G  手机芯片  智能手机  

2009年中国IC市场回顾与2012年展望

  •   2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续多年处于低迷期。   中国市场方面,在连续5年的增速降低之后,2009年中国集成电路市场首次出现下滑,下滑的直接原因有两方面,一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降,另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来,中国下游整机产量增速连续放缓,直接影响对集成电路产品的
  • 关键字: 集成电路  存储器  3G  ASIC  嵌入式处理器  
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