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苹果史上最大软件革新即将来袭:界面统一 visionOS 风格化

  • 3 月 11 日消息,彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)今天(3 月 11 日)发布博文,报道称苹果公司为了重塑 iPhone、iPad 和 Mac 的用户体验,正筹备其历史上最具颠覆性的系统革新。古尔曼预测苹果将于 2025 年推出本次系统革新,调整图标、菜单、应用、窗口和系统按钮的样式,将从根本上改变操作系统的外观,并提升苹果各软件平台的一致性。IT之家援引博文介绍,此次革新将随 iOS 19、iPadOS 19(代号“Luck”)和 macOS 16(代号“Cheer”)一同推出,成
  • 关键字: 苹果  软件革新  界面统一  visionOS  古尔曼  

苹果造车失败但小米却大获成功 外媒道出了背后原因

  • 几年前,关于苹果进军汽车行业的传闻曾引起广泛关注,外界猜测这家科技巨头可能与现代、起亚、保时捷、比亚迪、丰田等车企展开合作。然而,2024年初,有消息称苹果正式终止造车项目,大约600名员工或被裁撤,或被调往公司其他部门。尽管“iCar”最终未能问世,但苹果的竞争对手之一——小米,已成功将自己的电动车推向市场。自2024年3月上市以来,小米SU7在中国的销量已达13.5万辆,成为新能源市场的一匹黑马。相比单一设备,如今的科技公司更倾向于打造完整的生态体系。无论是iPhone与Mac的协同工作,还是Gala
  • 关键字: 小米  苹果  国产汽车  

消息称苹果折叠屏手机将搭载硅碳负极电池,容量 5000mAh 或以上

  • 3 月 10 日消息,据华尔街见闻报道,供应链消息显示,苹果折叠屏手机将搭载两块硅碳负极电池,电芯采用 3D 叠片技术,容量为 5000mAh 或以上,由宁德新能源独供。公开资料显示,目前广泛被采用的传统石墨负极能量密度大约 372mAh / g,而纯硅负极材料的理论能量密度可达 4200mAh / g,是石墨负极能量密度的 10 倍之多。然而,硅负极在充放电时会膨胀变大,硅与锂反应体积膨胀可以达到 300%,而加碳包裹是解决硅负极膨胀的有效方法之一,所以就有了硅碳负极电池。目前关于苹果大折叠
  • 关键字: 苹果  折叠屏手机  硅碳负极电池  

苹果 M4 Ultra 芯片恐将永远缺席,三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息,彭博社马克・古尔曼昨日(3 月 9 日)发布博文,认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项,这不免让人疑惑,苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3 Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎,并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示,M3 Ult
  • 关键字: 苹果  M4 Ultra  芯片  

美版苹果iPad 11搭载A16芯片:美国工厂生产 可减免关税

  • 3月10日消息,上周苹果推出了iPad 11,新品搭载A16芯片,而不是传闻中的A17 Pro。据媒体报道,苹果选择A16芯片,使得iPad 11能够维持349美元的定价不变(国行版定价是2999元起)。另外一层原因是,美版iPad 11搭载的A16芯片由美国工厂制造,此前美国商务部发布消息,台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4nm芯片,这是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。据悉,苹果A16芯片目前已在亚利桑那州Fab 21工厂的第一阶段投产,目前产量较小,不过当第二阶段完工并全面投产后,
  • 关键字: 苹果  iPad11  A16芯片  

苹果最新“折叠iPhone”规格曝光? 分析师估惊人售价

  • 苹果今年推出iPhone 16系列,但因缺乏特色销量平平,有消息传出,苹果最快将在2026年推出首款「折叠iPhone」,「最强苹果分析师」郭明錤透露,预计售价约2000至2500美元,配上硬件、无折痕显示屏及AI功能,可吸引百万消费者,内屏幕尺寸约7.8吋、外屏幕5.5吋。有「最强苹果分析师」之称的天风国际分析师郭明錤表示,苹果首款iPhone折叠机将在2026年底或2027年初问世,属于苹果的高阶产品,预计售价约2000至2500美元,价格偏高,但配上资深硬件、无折痕显示屏以及人工智能(AI)等功能,
  • 关键字: 苹果  折叠iPhone  

替代高通!曝苹果自研基带升级版明年量产:补齐最后一块短板 支持毫米波

  • 3月7日消息,分析师郭明錤爆料,苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效,但是需要指出的是,基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。业内人士预测,明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17
  • 关键字: 高通  苹果  自研基带  量产  毫米波  

苹果掀桌!英国政府数据后门令遭起诉

  • 据最新报道,苹果公司已向英国调查权力法庭(IPT)提起法律诉讼,反对英国政府强制要求其破解iCloud数据加密的命令。这场具有里程碑意义的诉讼预计将于本月首次开庭审理。英国《金融时报》率先披露,苹果此次提交的诉状是IPT成立以来受理的首起同类案件。该法庭是独立司法机构,专门审查针对政府部门或情报机构潜在违法行为的法律申诉。事件源于英国内政部与苹果公司的长期博弈。英方一直试图获取苹果加密云数据,主张需要通过"后门"协助执法部门调查可疑人员。早在2024年,双方就已围绕相关命令展开交涉,最
  • 关键字: 苹果  数据安全  英国  iCloud  

2999元起 苹果iPad 11发布:A16芯片 无缘苹果AI

  • 3月4日消息,今晚,苹果全新入门级iPad(iPad 11)正式发布,提供128GB、256GB、512GB三款存储版本,售价分别为2999元、3499元、5199元,eSIM蜂窝网络版售价分别为4299元、4799元、6499元,将于3月6日上午9点接受预购,3月12日正式发售。iPad 11采用11英寸IPS LCD屏,分辨率为2360x1640 ,支持sRGB 色域、原彩显示,支持Apple Pencil(USB-C)和Apple Pencil (第一代)。iPad 11可选银色
  • 关键字: 苹果  iPad11  A16芯片  

LCD彻底告别iPhone产品线

  • 苹果iPhone 16e已上市,这款全新机型采用6.1寸的OLED显示屏,与iPhone 14相同,在全屏模式下的峰值亮度最高可达800尼特,峰值亮度最高可达1200尼特。随着iPhone SE系列的停产,iPhone将全面转向OLED —— LCD彻底告别iPhone产品线。2017年推出的iPhone X是苹果第一款采用OLED的手机,之后iPhone选择逐步淘汰LCD显示屏,这一变革对其供应链产生了深远的影响。过去,夏普和JDI等日本厂商曾是苹果LCD显示屏的重要供应商,但是这种格局已经发生了显著的
  • 关键字: LCD  iPhone  OLED  苹果  

外媒评苹果AI生死赌局:冲不过就出局!

  • 3月3日消息,亚马逊近期推出的全新Alexa+凸显了苹果在人工智能领域的短板,使苹果陷入了存亡攸关的关键时刻。部分苹果人工智能部门的员工预测,真正的对话式“LLM(大语言模型)Siri”最早也要到2027年的iOS 20才能实现。作为Mac、iPhone、iPad等革命性产品的创造者,苹果公司一直秉持着“冰球理论”的制胜策略:不盲目追逐冰球当前的位置,而是精准预判其未来的走向。然而,在当前这场自互联网诞生以来最大的技术革命中,苹果却几乎未站上竞技场。这正是苹果当前面临的人工智能危机。尽管该公司一直在努力追
  • 关键字: 苹果  AI  人工智能  ChatGPT  

苹果自研 C1 基带带来两大杀手级特性:长续航与智能数据管理

  • 据悉,苹果公司最新发布的iPhone 16e搭载了C1基带,该基带具有两大亮点功能。首先是超强续航能力,C1是苹果首款自主研发的基带,在5G网络连接方面表现出色,并通过高效节能特性使得iPhone 16e的续航能力超过了更昂贵的iPhone 16。其次是智能数据管理,C1基带与iOS系统深度集成,可以实时了解用户操作并优先处理重要数据请求,相比高通基带在网络拥堵时更加智能快速响应用户需求。未来预计C系列基带将逐步应用于更多苹果设备以提升产品续航表现和外观设计。
  • 关键字: 苹果  基带芯片  iPhone 16e  

Apple智能与阿里达成合作,4月上线!

  • 苹果在中国销售的iPhone手机将采用阿里巴巴的人工智能技术,深度集成阿里通义大模型的多项功能,以重构照片搜索、文本重写等能力,提升在摄影、文本处理等场景上的体验。AI大模型已经从百模大战逐渐走向应用战场,2025年被视为AI大模型商业应用元年,报道称,目前苹果和阿里已将共同开发的AI功能提交给监管机构审批。
  • 关键字: 阿里  苹果  iPhone  AI  大模型  Qwen  

跳过 C2,消息称苹果下一代自研芯片 C3 暂定 2027 年登场

  • 2 月 24 日消息,博主@数码闲聊站 今日发文透露,苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年(此处预计指 2027 年)登场。另外,博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。评论区中有用户询问 C2 芯片的去向,博主称“跳过呗,正常操作,1 → 3”。据此前报道,iPhone 16e(2 月 20 日发布)首发苹果自研 5G 基带芯片 C1,其采用 4 纳米工艺制造,收发器使用 7 纳米工艺,为苹果迄今为止最复杂的技术,并已经在55 个国家的 180 个运营商
  • 关键字: 苹果  自研芯片  C3  

苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通

  • 2月25日消息,苹果记者Mark Gurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器,而是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉,苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。报道显示,苹果自研的5G基带芯片C1由台积电(TSMC)代工,其基带调制解调器采用4nm工艺,而接收器则采用了7nm工艺,这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划,苹果明年将会扩大自研基
  • 关键字: 苹果  A系列芯片  自研  5G基带  高通  台积电  TSMC  
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