- 晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12吋厂的供应链，所占份量益趋提高。台积电拟藉此达到每年采购成本下滑5~6%的目的，稳固晶圆代工龙头宝座。该公司2011年扩大资本支出，未来本土供货商将为此波台积电扩大资本支出的受惠族群。
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台积电 晶圆
- 台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
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台积电 封装
- 台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。
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台积电 晶圆
- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
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台积电 芯片
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
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台积电 八寸设备
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，已经投审会通过。台积电也计画将松江厂产能由目前的每月4.9万片8寸约当晶圆，提升至每月11万片。
台积电斥
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台积电 晶圆代工
- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
美国《华尔街日报》针对2742名企业主管和专业人士作线上调查，选出亚洲12个市场最受尊崇的上市公司。由于电子装置在人们生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企业榜单的份量也越来越重。
全球最大芯片代工业者台积电蝉联台湾地区企业榜首，连续9年独占鳌头。统一企业从2009年排名进步一名至第二名;第三名为宏碁
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台积电 芯片代工
- 中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。
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台积电 晶圆
- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。
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台积电 半导体
- 台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。
截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(102.5亿元人民币)，摊薄每股收益1.81元新台币(0.40元人民币)，同比增幅分别为24.8%、53.6%、54%，相比上季度收入增加6.9%、利润增加16.5%。
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台积电 40nm
- 台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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台积电 28纳米 芯片
- 赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
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台积电 FPGA
- 据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转为增长，明年还将有新订单推升业绩。
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台积电 处理器 AMD
- 晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。
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台积电 晶圆
- 据台湾经济日报报道，台积电LED研发暨量产中心第一期工程将于年底完工，法人圈传出，台积电接下来将与飞利浦技术移转，透过飞利浦在LED照明的庞大专利，快速在LED照明市场卡位，明年首季量产，届时将与友达、台达电等投入LED照明厂商正面交锋。
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