设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元)，以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来
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发展历程
迄今为止，我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。
(一)1940年代末～1976年
从进口元器件组装电子玩具、收音机起家，逐步发展到代工其他中小型家电，直到大型机，并逐渐建立本地的小型电子元器件厂家，构筑了台湾电子产业的基础。
(二)1976～1992年
这是台湾电子产业发展最重要的阶段，闪展腾挪，脱胎换骨。随着PC市场的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，台湾抓住契机，顺势切入PC一切领域，成为王朝重要推手。台湾不仅为PC代
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台积电新事业布局再下一城，16日薄膜太阳能厂正式动土，台积电新事业总经理蔡力行指出，台积电将以铜铟镓硒(CIGS)薄膜产品进军太阳能产业，预计2014年成本就可挑战同业First Solar，5年后将导入次世代太阳能技术，挑战全球前5大太阳能厂。
台积电董事长张忠谋表示，台积电向来是以技术立足的公司，对于太阳能技术研发「赌了」，有信心开发出最先进的技术，并兼具成本优势，他也预估2015年，太阳能新事业的营收将占台积电总营收的10%。
台积电指出，薄膜太阳能研发中心与量产厂房第1期投资金额2
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台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金，于2009
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景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半导体产值将可达到2,745亿美元。
半导体产品高阶制程研发耗时耗资，半导体大厂多采轻晶圆策略，延续旧有厂房设备，避免巨额资本投资，自行生产模拟产品，将高阶数字CMOS制程外发予晶圆代工厂生产，美国德州仪器(Texas Instruments)、日本瑞萨电子(Renesas Ele
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北京时间9月16日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片代工工厂台积电 (TSMC)计划在其发展太阳能电池产业的第一阶段向位于台中市的太阳能电池工厂投资2亿美元。
台积电新事业部总经理蔡力行(Rick Tsai)周四在台中市表示，台积电计划在该工厂雇佣2000名员工，设计年产能力为2亿瓦特。他还表示，太阳能工厂预计将于明年建成投产。
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根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3个席次，且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电
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根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。
全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分
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半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量，台积电第4季营收表现可望较预期佳，下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。
近期电子业景气杂音不断，由于半导体库存已连3季走高，欧债风暴持续影响PC市场，加上北美消费性市场仍缓慢复苏，返校买气效应不如以往，进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道，业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季
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台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。
据悉，因合并经建会的招商团及云端产业联盟的云端团，总计报名人数逾60余人。其中高科技业者响应热烈，2个月前高科技业抢着报名，台积电今年更主动报名，明显看出产业界需才很急。
美国经历金融海啸后，失业率仍高达10%以上，释出不少高素质人才。有高管说，高科技厂商赴海外寻找新人才，应用在六大新兴产业领域，例如
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台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。
台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立，希望为WSC与SEMI建立对话机制。
台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起开跑，今年特地针对绿色环保议题设置绿色制造专区，台积电工安环保处副处长许芳铭6日在展前记者会上，传达张忠谋对于推动全球半导体业节能减碳的想法。
许芳铭表示
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芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平及垂直整合布局几近完备，后续晶圆双雄在大陆太阳能布局，将是业界注目焦点。
台积电计划在台中兴建CIGS厂可望在9月中动工建厂，2011年量产，台积电投入新台币16亿元取得美国CIGS厂Stion股权后，取得其专利 (IP)。太阳能业者表示，台积电在半导体晶圆代工领域表现突出，由于拥有技术、资金，
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尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
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台积电对内发出人事公告，原研究发展副总暨设计技术平台(DTP)副总经理许夫杰离职获准，该部门资深处长侯永鑫接任，直接对研究发展资深副总经理蒋尚义报告，即日起生效。
许夫杰是在2006年应台积电前技术长、现任柏克莱教授的胡正明之邀，出任台积电DIP副总经理，这次请辞，是台积电董事长张忠谋回任总执行长后，台积电第一位离职的副总经理级高阶主管。台积电表示，许夫杰是因个人生涯规划请辞。
许夫杰毕业于台大电机系，与威盛创办人陈文琦、林子牧、晨星创办人梁公伟，都是同班同学;后赴美国取得加州大学柏克莱分
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