- 晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。
晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高。联电9月营收达109.44亿元，也较8月再成长0.53%，创71个月来单月营收新高水平。
台积电第3季合并营收达1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增
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台积电 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备受业界关注。
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转往上海，除先前已发表先
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台积电 晶圆
- 外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
- 铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突破CIGS现况，步入量产的创始者，也可能是证实CIGS不值得量产的终结者。
CIGS薄膜太阳能电池暨模块因为在实验室已被证实转换效率具有20%以上的潜力，若投入量产，可望与现今主流的结晶硅太阳能电池暨模块力拼，而且生产成本竞争优势更具竞争力，所以一直以来都是诸多业者积极投入或不敢轻视的
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台积电 薄膜太阳能电池
- 台积电公司向台当局经济部投资审议委员会递交的有关计划在上海松江8英寸厂生产0.13微米制程产品的提案于本月29日通过了当局的批准。投资审议委员会专门负责审查台企在大陆的投资审批事宜，据该委员会官方发布的信息显示，这次当局批准台积电的投资行为，其原因是由于当局认为这次对松江厂 进行的制程技术升级有可能提升台积电公司在大陆的业务收益，另外一方面，台湾当局认为松江厂是台积电的全资控股企业，因此不太可能发生技术泄密外流问题。
台积电董事会最近通过了一项向大陆松江厂投资2.25亿美元的提案，这次投资的大部
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台积电 130nm
- 市场传出台积电明(2011)年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7%至15%。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。
因此，周立中将台积电2011与2012年资本支出预估值，分别调升至54与54亿美元，合计2008至2011年总资本支出金额为159亿美元，比2004至2007年的合计99亿美元要高出63%。
周立中认为，台积电这几年之所以大举扩增资本支出，主要原因有3项：一、日本国际整合组件大
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台积电 晶圆
- 可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米 FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
Altera指出，在28纳米FPGA中展示25-Gbps收发器，是收发器产品的里程碑，该芯片是Altera用于在28纳米FPGA上，成
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台积电 FPGA 28纳米
- 面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维
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台积电 IC设计 晶圆
- 2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币(约合16.6亿美元)。
台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预算为59亿美元，去年为26.7亿美元。
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台积电 晶圆
- 最新消息显示，开普勒、麦克斯韦仍会交给台积电去代工，不会转给GlobalFoundries。虽然40nm工艺的不成熟造成了很大麻烦，但看来NVIDIA对台积电还是颇有信心，持续多年的合作也会继续下去。GTC 2010 GPU技术大会上，黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况，代工情况也逐渐明晰起来。
Fermi(费米)之后，NVIDIA GPU的下一站叫作“Kepler”(开普勒)，再往后就是“Maxwell”(麦克斯韦)，均为著名物理学家
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台积电 GPU
- 据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈，并在成立7年之后首度实现财季盈利。
他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明，称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单，其中就有一家是来自中
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台积电 8英寸 芯片
- 虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。
设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。
而台积电积极扩产，尤
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台积电 晶圆 65纳米
- 据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈，并在成立7年之后首度实现财季盈利。
他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明，称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单，其中就有一家是来自中
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台积电 芯片
- 据electronicsweekly网站报道，台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管)，据称这种制程生产的芯片产品在0.45V工作 电压条件下的信号噪声仅为0.09V。
这种Finfet制程技术采用了双外延(dual-epitaxy)和多重硅应变(multiple stressors，指应用多种应力源增强沟道载流子迁移率的技术)技术，台积电宣称
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台积电 立体晶体管 20nm
- 晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业 2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，亦即，台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元，以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算，台积电第4季营
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