- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并
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台积电 晶圆代工 20纳米
- 半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆
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台积电 半导体设备
- 新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
受惠于中国正在积极的布建3G环境，3G基地台零组件在今年第二季需求相当强劲，带动主要核心芯片供货商赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)第二季财报缴出亮丽成绩。其中赛灵思预估今年第三季营收季增率将达3%-7%;另外，阿尔特拉也预估本季
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台积电 3G 通讯芯片 晶圆代工
- 台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。
STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。
台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。
STC在6月底针对台积电提起诉讼，指控台积电进口有侵权行为产品的做法有违专利法的规定，属不正当竞争行为。
STC说，这项专利指的是微影制程技术(l
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台积电 晶圆代工
- 去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的台积电再度执人之手。不过，这次不是英特尔，而是英特尔在移动互联网市场的对手——英国ARM。
双方表示，将在台积电工艺平台上扩展ARM一系列处理器以及物理IP(知识产权)模块的开发，并从目前的技术65纳米延伸到未来的20纳米。而且，双方将以ARM处理器为核心，以台积电工艺为基础
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台积电 20纳米 处理器
- 晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是
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- 台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆1
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台积电 晶圆 28纳米
- 台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，不过他并没有透露产能增加计划将于何时完成。
另注：
--WaferTech为台积电在7年前于美华盛顿州设立的合资企业
--SSMC为台积电在新加坡与NXP公司合资的公司
--TSMC China则为台积电在中国上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工厂即属此分公司
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- 台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月2万片，未来将再扩充4万片产能，以因应大陆市场需求。
台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14)，以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15)，3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能，目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片，预计20
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- 继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8)，将于2014~2015年间正式量产。
由于浸润式微影(Immersion Lithography)机台与双重曝光(double-patterning)技术，让微影技术得以发展至2x奈米，不过浸润式微影机台采用的是 193nm波长的光源，走到22奈米已
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- 台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科 Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出，以目前投资力道来看，有机会上看55亿美元。若果达此水平，则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。
台积电原本预期今年资本支出达48亿美元，但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求，下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓，不过台积电第3季先进制程接单仍然满载，第4季
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- TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够“立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光”的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，
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- TSMC今(16)日假中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC「扩大投资台湾」的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够「立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光」的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，开启了TSMC再创下一个高峰的新页。
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- 台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片工产业拓大市占率。
台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他将对外说明台积电对15个厂的整体投资金额，具体的量产时程以及发展重点。
台积电规划，
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