台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
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台积电 晶圆
TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。
就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年12月增加了1.4%，较2010年同期则增加了17.4%。
TSMC营收报告(非合并财务报表)：
单位：新台币佰万元
项目 2011年* 2010年 增(减) %
1月营收 34,424 29,156 18.1
*
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台积电 半导体
在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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台积电 22纳米 晶圆
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
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台积电 芯片代工
TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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台积电 晶圆
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。
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台积电 晶圆
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
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台积电 芯片代工
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
据台湾媒体报道，业界消息称，台积电为提升新技术的生产效率，拿下28nm芯片代工市场更大份额，或将今年的投资额增加到80亿美元，增35.6个百分点。
去年12月张忠谋表示，台积电今年的研发资金将从去年的360亿元新台币提升到500亿元新台币(17亿美元)。
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台积电 28nm
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU)，累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合作，促使消费性电子市场、半导体市场蓬勃发展，并使得2家公司股东受惠。
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台积电 GPU
台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。
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台积电 晶圆
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330)，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
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台积电 处理器 40纳米
台积电上周五向台湾证交所递交声明称，公司从Applied Materials South East Asia Pacific处购买了价值新台币6.87亿元(约合2356万美元)的机器设备。
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台积电 机器设备
处理器大厂超微(AMD)与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司(ATIC)达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)持股将由30%降至14%。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩展与台积电(2330)等其它晶圆代工厂合作，超微28纳米SouthernIslands绘图晶片可望继续由台积电独家代工。
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台积电 晶圆
看好LED照明的发展前景，台积电强化LED事业布局，其「LED照明技术研发中心」已于2010年9月装机，预计将于2011年Q1进行试产。
台积电表示，目前，该公司正致力于LED与太阳能事业的自有品牌的研发中，计划于2011年陆续提供产品给客户。而基于其仍处于事业发展初期，要等产品有竞争力时才可望达量产规模的考虑，台积电预测要到2012年才会获得明显达数亿美元的营收贡献。
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台积电 LED照明
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