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台积电 文章 进入 台积电技术社区

英特尔芯片开发受阻 10nm要等到2017

  •   半导体工艺进入1xnm节点之后,各大巨头都遭遇了严重的困难,尤其是Intel 14nm出现了前所未有的延迟,与计划进度严重脱节,至今只有寥寥两个产品线,今年下半年才会全面普及。   台积电16nm原本寄予厚望,2015年初就要快速量产,结果连续跳票,现在看最快也得年底了,甚至得2016年。   三星14nm相对还好一些,起步虽晚但是进步很快,据说良品率提高很快,又拉上Global Foundries做同盟,已经赢得了苹果、高通的芳心。   如果按照原先的Tick-Tock发展模式,后续进展顺利的
  • 关键字: 英特尔  10nm  台积电  

2014年Intel平板芯片出货4600万 亏损42亿美元

  •   受惠于服务器需求成长带动,全球电脑中央处理器龙头英特尔去年第4季财报亮眼,第1季展望则趋于保守。不过,法人认为,英特尔预估本季营收季减幅度在3.4%至10.2%区间,仍与个人电脑(PC)供应链的季节性效应相当。        图/经济日报提供   英特尔在15日美股盘后召开法说会,对外公布去年第4季及全年财报,上季营收创新高、获利也优于预期,但受第1季展望不如预期影响,导致16日开盘续跌,但跌幅收敛至0.5%以内。   英特尔去年第4季营收为147亿美元,年增率达6%,毛利率更
  • 关键字: Intel  平板  台积电  

苹果A9单 台积电全没了?

  •   台积电今举行法说,昨(14)日股价却破底收130元波段新低,苹果A9订单是外资关注焦点。根据凯基投顾最新消息,今年苹果A9订单将全数由三星(75%)、格罗方德(25%)吃下,但台积电明年则拿下苹果A10全部订单,但因股价也跌至“警戒线”,外资评估法说会后有望反弹。   至于重要性不亚于台积电的大立光今日法说会,港商里昂证券科技产业分析师郑兆刚指出,2011年以来,大立光股价、毛利率走势之间的连动性高达80%,去年第四季因苹果订单比重偏高,致使整体毛利率下滑至50.4%,但这也
  • 关键字: 苹果  A9  台积电  

联电14纳米 下季试产

  •   联电积极扩充28奈米产能,预计今年中月产能可达2万片,28奈米毛利率将达平均水准。此外,联电已建置月产能约3,000片的14奈米生产线,预计第2季进行第2代14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程试产,若下半年客户产品陆续完成设计定案(tape out),明年将开始拉升产能进入量产阶段。   联电去年第4季28奈米投片大增,包括高通、联发科等5家客户晶片进入量产,并有逾10家客户完成设计定案并展开试产,也让28奈米占去年第4季营收比重正式突破5%。联电已积极进行扩产,预估今年中可将28奈米月产能扩
  • 关键字: 台积电  三星  FinFET  

苹果A9单 台积电全没了?

  •   台积电今举行法说,昨(14)日股价却破底收130元波段新低,苹果A9订单是外资关注焦点。根据凯基投顾最新消息,今年苹果A9订单将全数由三星(75%)、格罗方德(25%)吃下,但台积电明年则拿下苹果A10全部订单,但因股价也跌至“警戒线”,外资评估法说会后有望反弹。   至于重要性不亚于台积电的大立光今日法说会,港商里昂证券科技产业分析师郑兆刚指出,2011年以来,大立光股价、毛利率走势之间的连动性高达80%,去年第四季因苹果订单比重偏高,致使整体毛利率下滑至50.4%,但这也
  • 关键字: 台积电  A9  三星  

全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦?

  •  IC产业下一步发展需要突破定势思维,走出路径依赖,走出“以正合、以奇胜”的创新发展道路。
  • 关键字: 半导体  台积电  晶圆  

晶元光电收购台积固态照明94%股权

  •   晶元光电(Epistar,以下称“晶电”)与台积电(TSMC)于日前同时召开董事会,通过台积固态照明股份交易案,晶电将以现金新台币8.25亿元(每股购买价格新台币1.46元),向台积电及其子公司台积光能购买其所持有之台积固态照明全部股份,交易完成后,晶电将持有台积固态照明公司94% 的股权,台积电将完全退出台积固态照明,后者营运将由晶电及台积固态照明的现有团队来主导。   台积电表示,台积固态照明承袭该公司文化,拥有高素质的人才、卓越的资讯系统、优良的制造管理能力与纪律,近期
  • 关键字: 台积电  LED  PoD   

高通订单喊卡 台积电20nm减产二成

  •   市场传出,韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善,引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡,加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题,3月上市时间延宕,市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。   台积电预计本周四举行法说会,届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过,上周已有外资法人认为台积电今年面临竞争恐将加剧,获利成长可能趋缓,率先调降投资评等,引发外资连续多个交易日卖超,不过,昨日外资卖超已缩小
  • 关键字: 高通  台积电  20nm  

台积电拉警报?传高通拟转单三星、苹果也蠢蠢欲动

  •   外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题,先前小摩说对台积电 (2330)影响有限。然而Maybank看法不同,认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食,台积电不再独享大单。   Barronˋs 11日报导,Maybank分析师Warren Lau认为,高通在高阶64 位元晶片生产研发上,落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程,不少中国和外国厂商也
  • 关键字: 台积电  高通  三星  苹果  

台积电退出LED市场

  •   台湾LED(发光二级体)照明产业版图重组,台积电昨天宣布退出LED市场,由晶元光电以现金八点二五亿元、每股一点四六元价位,买下台积电旗下所有的台积固态照明股权。晶电已合并广镓、璨圆,如今再纳入台积固态照明后,将成为全球最大的LED晶粒厂。   晶电与台积电昨天同时举行董事会,通过晶电出资购入台积电旗下的台积固态照明公司全部股权。交易完成后,晶电将持有台积固态照明百分之九十四股权,最快三月中完成交易。   台积固态照明二○一一年成立,成立以来已累计亏损逾五十亿元,目前员工约三百人,其中有两百人将移转
  • 关键字: 台积电  LED  

台积电拉警报?传高通拟转单三星、苹果也蠢蠢欲动

  •   外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题,先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同,认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食,台积电不再独享大单。   Barronˋs 11日报导,Maybank分析师Warren Lau认为,高通在高阶64 位元晶片生产研发上,落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程,不少中国和外国厂商也因此打算改用联
  • 关键字: 高通  台积电  三星  

一位工程师的告白:放弃联发科,选中国公司

  •   一直以来,台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择,除了台积电就是联发科,晶圆代工领域里,中芯国际对人才的吸引力比不上台积电,但在IC设计领域里,展讯、海思等公司的人才吸引力,可就不比联发科差了。   “去年,趁联发科合并晨星的阵痛期,展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说,展讯相中的,正是两家公司合并后,势必会有许多位置与人力重叠,人才流动绝对免不了。   再者,中国半导体厂的薪资待遇很敢开,也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分,有些中型中国IC设计
  • 关键字: 台积电  联发科  海思  

晶圆三雄 单季营收历史新高

  •   台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增,联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温,三家指标厂商单季营收皆创历史新高。   台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币,下同),月减3.8%,但年增幅度高达39.9%,第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下,营收季增6.44%,超越原本财测目标,顺利再创历史单季新高。   法人表示,去年行动装置应用广泛,带动28奈米制程需求,台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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台积搭台 要包物联网商机

  •   四大物联网生态系统一览   物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings),台积电去年下半年开始利用现有先进制程,开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform),并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目,成功打造出最强物联网生态系统,预计今年起由试产进入量产。   瞄准物联网五大商机   今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网,而物联网衍生的庞大晶圆代工商机,成为台积电今年重点任务之一。台积电认为,物联网
  • 关键字: 物联网  MCU  台积电  

台积电三星 明年强攻3D IC封装

  •   资策会MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂,持续精进推出3D IC封装技术。   资策会产业情报研究所(MIC)指出,全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube),将在明年正式量产,由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。   资策会MIC表示,混合记忆体立方HMC,以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片,属于异质整合晶片。   另一方面,资策会MIC指出
  • 关键字: 台积电  三星  IC封装  
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