在成功凭借领先的20nm夺得苹果A8独家订单之后，台积电在16nm上却栽了跟头，结果让三星14nm把苹果A9给抢了回去，高通、AMD、NVIDIA等传统大客户也纷纷“叛逃”。
这显然是台积电无法忍受的，为此他们挣扎积极改进16nm工艺，将目光瞄向了更遥远的苹果下下代A10，希望能在明年打一个翻身仗。
据业内消息，台积电16nm工艺将会加入后端整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。
这是台积电自行研发的新型封装技术，原计划在20nm工艺上实现，但是台积电认
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台积电 A10
台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。然部分IC设计客户认为，InFO成本仍过高，恐难与传统芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌，力促台积电再度端出Cost-down版本，避免市场叫好不叫座。不过，相关消息仍有待台积电进一步证实。
台积电封测计划原本布局3D IC技术，先尝试推出2.5D封测技术CoW
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台积电 16纳米
近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。
IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。
拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者
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台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第4季法说会，张忠谋回应市场纷传三星(Samsung)抢下大多数苹果(Apple)A9处理器订单，他坦承，在2015年十六奈米的市占率确实会比对手小。
诚然，台积电无法如过去数年般通吃苹果手机处理器大单，正因市场出现新的竞争者—三星。德盛安联投资研究管理处副总裁廖哲宏分析，以往全球仅有少数晶圆代工厂拥有先进制程，现今则出现三星这家在十四奈米捷足先登的竞争者，它将瓜分台积电先进制程的市占率，甚至可能
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三星 台积电
台湾积体电路制造公司(TSMC)去年业绩表现强劲。日前发布的2014年全年财报显示，借助智能手机市场增长的东风，台积电全年合并营收为新台币7628亿元，较上年增长27.8%;全年净利润达到新台币2639亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。
台积电2014年的产能约820万片，预计台积电2015年持续成长11%~12%，约是920万片的12英寸晶圆。台积电多数产能都集中在先进制程，2014年第四季度20纳米和28纳米贡献营收已经高达51%，2015年不但营收再创新高，获利也逐季攀升，将迈
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据传台积电 (2330)的两大客户苹果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶别抱，投向三星电子(Samsung Electronics)怀抱，台积电惨遭利空夹击之际，瑞银 ( UBS )雪中送炭，喊出台积电股价有望再飙30%。
Barronˋs 21日报导，瑞银分析师Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin对台积电的目标价为台币180元，约有28.5%的上行空间。他们认为，就算三星抢走苹果A9、A9x部份订单，台积电无法像去年一样通吃A8大单，该公司仍有获利空间
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三星 台积电
半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。
据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake
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由“教父”张忠谋亲自主持，台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报，增长强势。不过还有几大问题困扰台积电，近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业，联电已经在厦门开始投产12寸厂，而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单，16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务，台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司，后“教父”时代谁扛重任?
台积电将实施史上最大规模设备投资
台积电(TSMC)1月15日下午公布了2014
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台积电2014年全年净利润比2013年增长40%，连续3年创出历史新高。但是，在强劲业绩的背后，暗藏隐忧。
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台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的设备投资额将达到115～120亿美元，为历史最高水平。预计将比2014年的约95亿美元增长20～30%。台积电计划配备最新型设备，避开排在其后的制造商的追击，采取主动进攻的战略。
对于备受瞩目的中国大陆新工厂，张忠谋董事长15日表示正在进行讨论。该工厂预计将成为采用直径300毫米晶圆的先进工厂。是否采取合资等方式以及时间等尚未决定。
台湾当局担心技术流向大陆，因此规定只能提供第一代以前的技术。大陆的新工厂预计将采用上一代28纳米的技术。
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巴克莱证券预警，中国大陆当地半导体五大厂，将对其他国家二线厂商开始构成威胁，但至少近几年内，不可能撼动全球前几大领头羊产业地位。台股投资中，首选强者恒强的台积电(2330)、矽品、联发科。
欧系外资分析师说，大陆半导体厂在当地政府的支持下，营运急起直追，不过，台系上中下游半导体厂里，都有具备国际竞争力的一线大厂代表，“最少未来二、三年内，优势地位稳固，免惊。”据此来看，投资一线大厂仍会是半导体族群的显学。
以下游封测端为例，凯基投顾半导体
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今《天下杂志》报导，由于内部取得“台积电控告梁孟松损害营业祕密的二审判决书，从中发现，梁孟松对三星的“贡献”之大，以及对台积电伤害之大，远超过之前外界所知。”不过，台积电今表示，二审判决虽胜诉，且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任职，但梁孟松一直在韩国，且台韩并无引渡条约，对他是否在三星持续任职拿他没办法。
台积电指出，法院判决只能认定梁孟松如果持续任职三星，是有可能持续泄露台积电的技术机密，但无法确切证实三星技术一定是窃自台积电技术。
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晶圆双雄卡位大陆12寸晶圆建置之余，当地8寸晶圆扩产竞赛也正如火如荼展开。台积电规划上海松江厂8寸晶圆月产量将增至12万片，年增幅近六成;联电旗下和舰8寸晶圆产能也有意扩充约三成。
据悉，晶圆双雄大举扩充大陆8寸晶圆产能，反映当地物联网等需求商机爆发的趋势。由于物联网需要的制程多以成熟的8寸晶圆技术为主，晶圆双雄新产能到位之后，将更能掌握先机。
台积电松江厂主攻高压特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式单晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成产能扩建至12万
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晶圆代工龙头台积电1月15日召开法说会，由董事长张忠谋亲自主持，除了对2015年全球经济情势及半导体市场景气提出展望及看法，也针对台积电10奈米技术及极紫外光(EUV)进度提出了说明。
虽然外资对于这次法说会的看法，仍围绕在苹果A9应用处理器代工订单，但据了解，台积电对于争取苹果新订单态度已不像去年积极，今年业务重点将放在如何推动所有客户将28奈米制程产品微缩到16奈米或10奈米。
台积电公告去年第4季营收2,225亿元、季增6.4%并创下历史新高，并优于先前提出的2,170～2,200亿
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据台湾《电子时报》报道，台积电已经将16纳米制造工艺的设备安装时间推迟至2015年下半年，而最初的计划是在上半年完成。
据悉，台积电16纳米工艺量产最快也是在今年年底，甚至不排除再次推迟到明年年初的可能。这意味着，苹果的A9处理器基本不可能交给台积电，而高通也将终止与台积电的16纳米芯片试产，转而将订单交给三星。
相比之下，三星的14纳米工艺FinFET(鳍式场效晶体管)芯片已经克服生产困难，良品率也有所提升，已经在位于美国德克萨斯州奥斯汀的工厂投入生产。虽然苹果很无奈，但最终也只能回归老
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