- 三星夺得Apple Watch首代处理器芯片供应商，二代代工大战的胜利者会仍然是三星？还是台积电后来者居上呢？
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台积电 Apple Watch
- 台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
最新数据显示，2015年1月台积电合并营业收入约为新台币871.20亿元，较上月增长了25.3%，较上年同期增长了69.4%，其具体数据参看下图：
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LED 台积电
- TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。
三星凭借更加先进的14nm FinFET彻底打败台积电，成功拉拢了苹果、高通等大客户，甚至有传言称与台积电合作10年之久的NVIDIA也要弃之而去，台积电
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NVIDIA 台积电
- 英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢?
在2015年1月30日于东京举行的研讨会——SPI论坛“三维工艺的障碍与解决方案”(主办：日本Semiconductor Portal公司)上，东京大学生产技术研究所的教授平本俊郎登台发表了演讲。他以“从2014 IEDM看16/14nm FinFET技术的最新趋势&rdquo
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英特尔 台积电 IBM
- 晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当;”台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示：“凭藉技术实力，我们认为能在10纳米节点拉近差距。”
而台积电首度 表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔、三星
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台积电 10nm
- 晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在 2017年开始量产 10奈米制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;“我们的10奈米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10奈米技术所 定义的规格相当;”台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示：“凭藉技术实力，我们认为能在10奈米节点拉近差距。”
而台积电首度 表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔
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台积电 Intel
- 台积电与三星电子为争抢市场，不惜砸重金升级与扩充生产设备和厂房。这场资本支出大战双方都有势在必得的决心，但应用材料和ASML等设备商已先行宣告胜出。
台积电今年资本支出上看120亿美元，将创历史新高，连劲敌英特尔(Intel)都望尘莫及，因为另一个对手三星电子也大手笔投资，欲赢得苹果、高通和自家手机部门的订单。
根据彭博资讯对供应链的资料，这波资本支出大战对美国的应材(Applied Materials)、Lam Research和欧洲的艾司摩尔(ASML)等电子设备供应商而言无疑是天上掉
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台积电 三星
- 英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢?
在2015年1月30日于东京举行的研讨会——SPI论坛“三维工艺的障碍与解决方案”(主办：日本Semiconductor Portal公司)上，东京大学生产技术研究所的教授平本俊郎登台发表了演讲。他以“从2014 IEDM看16/14nm FinFET技术的最新趋势&rdquo
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英特尔 台积电
- 由于台积电的16nm FinFET工艺要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，苹果、高通都已经选择了三星，前段时间有消息指出，与前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟进。不过NVIDIA近日终于为老队友发声了：台积电依然是我们的合作伙伴，对他们有信心。
根据Kitguru报道，NVIDIA CEO黄仁勋在近日的投资者电话会议上对相关的问题明确地作出了以上的回应，表示虽然他们经常会考虑其他晶圆代工厂，但台积电在可预见的未来依然是他们非常重要的合作伙
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台积电 NVIDIA
- 去年台湾IC产业产值首度突破2兆，为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕，释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下，工研院IEK预估，今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步，但年增率将收敛至9.3%，总产值约在2.4兆新台币。
其中IC封装、IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是，台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估，今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆，IC设计产值亦将年增10.2%
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台积电 晶圆
- 关于台积电的坏消息频频传出。在新一代制程16nm FinFET工艺上进展不顺利，苹果、高通、AMD都弃它而去。继高通和苹果两大客户流失后，一贯以来最铁杆的伙伴英伟达也要跑路，新一代产品或许会抛弃台积电。台积电遇到问题了。
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台积电 三星
- 近期业界纷纷传出台积电眼看就要到手的肥肉(苹果A9处理器订单)丢了，被三星抢走了，缘由是台积电技术不如三星。自从三星和英特尔加入十四奈米制程战局之后，成为台积电先进制程市场的头号劲敌。而作为全球最大晶圆代工厂的台积电又如何接招呢。
要保持优势不坠的台积电，最重要的就是，台积电总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家两人携手合作。
台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第四季法说会，张忠谋回应市场纷传三星(Samsung)抢下大多数苹果(Apple)
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三星 英特尔 台积电
- 晶 圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20奈米产能满载，16奈米接单强劲，先进制程报价态度强 硬，因此，包括高通、辉达(NVIDIA)等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投片，希望成功压低晶圆代工成本。
台积电、格罗方德、联电、三星的晶圆代工比较一览
据了 解，高通今年中将推出的高阶手机晶片Snapdragon 820，几已确定采用三星14奈米投片，中阶手机晶片Snapdragon 625/
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- 据彭博社报道，台积电将投资逾5000亿元(新台币，下同)(约合159亿美元)在台湾建立新工厂，以满足不断增长的芯片需求。
台积电今天在一份声明中称，新工厂位于台中科技园，需要接受环境影响评估，可能会创造5000个就业岗位。
台积电今年一直在增加支出以提升产能，在与三星电子愈加激烈地竞争中赢得订单。台积电为苹果生产芯片，但是在下一代iPhone芯片合同争夺中面临三星的激烈竞争。
台积电在1月16日预计，今年第一季度的销售额在2210亿元至2240亿元，超出了
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- 移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
海思作风一向十分神秘低调，即使
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