- 英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片，要从高通及联发科手中抢下市占率。
英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴，导致该事业群单季营收仅100万美元，营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群，却引发市场误传英特尔可能取消补贴。
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- 苹果下世代A9处理器大单，台积电确定入袋，明年元月开始于南科Fab 14 P7厂装机，预计7月量产。市场看好，台积电以技术实力压倒三星，拿下近八成A9订单，明年营运持续大补。
台积电乘胜追击，左右开弓，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒另一只「大猩猩」英特尔。
台积电与三星争夺苹果下世代A9处理器，剑拔弩张，尤其在韩国媒体引述三星内部不具名人士，指出三星的14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)拿下苹果A9近八成订单的消息后，引起极大震撼。
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- 台积电宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下高通龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此，港系外资出具报告指出，台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。
且若良率改善顺畅，台积预计最快2016年就可望提供16纳米制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑，今小跌0.5元。
该港系外资分析，相较于其它先进封装解决方案，InFO可提供更佳的效能表现，以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置
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- 先进制程成为半导体巨擘兵家必争之地，台积电日前于法说会上初透口风，表示明年资本支将约略高于100亿美元，主要将用于16奈米制程的产能布建及10奈米的准备工作。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)则估，台积电明年资本支出可望达到115亿美元，超越英特尔、三星。
IEK分析，今年全球半导体厂商的资本支出估达643.6亿美元、年增8.4%，其中三星、英特尔、台积三强均超过百亿美元。如此庞大的资本支出，即是由于在扩大产能之余，先进制程的研发投资成本亦跟着水涨船高。举例来说，一条20奈米产线的投资金额就
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- 台积电董事长张忠谋2014年在台湾半导体协会提及，物联网(IoT)构想对半导体而言，将是下一个重要市场。透过资通讯网络连结，未来食衣住行育乐将与科技构成一个巨大的网络。
这番言论加上其他科技领袖推波助澜，今年台湾科技业最热门关键词绝对属物联网莫属。物物相联、物人相联所延伸出的各类新兴应用与解决方案，无不围绕着「智能化」主题发展。这波商机台湾如何搭着物联网趁势而起，将是观察台湾产业思维典范转型的关键之役。
培植台湾IoT产业 垂直整合建立生态系统
台湾物联网联盟理事长梁宾先指出，物联网
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- 苹果公司舍弃台湾半导体制造公司选择了三星作为主要供应商，可靠消息透露三星已经开始生产14nm芯片样品，且未来三星将提供80%的苹果14nm处理器。
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- 苹果决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星将会为苹果供应14纳米制式芯片，业界人士担心三星迟早会“苹果化”。
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- 台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%(图片来自Bing)
据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比，速度提升40%，能耗降低50%。
台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度
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第3季税后每股纯益(EPS)排名前5名
上市柜公司完成第3季财报公告，由于第3季为电子业传统旺季、再加上苹果智慧型手机iPhone 6、iPhone6 Plus火热亮相，让苹果供应链荷包赚满满，大立光再度拿下获利王头衔，第3季EPS达39.4元，台积电(2330)蝉联税后纯益数榜首，第3季税后纯益高达763亿元，是第3季最会赚钱的公司。
大立光第3季EPS高达39.4元，前三季EPS累积达89.51元，挟着智慧型手机双镜头成为主流、功能型手机镜头画素提高两大趋势
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- 投资理财网站 The Motley Fool 专栏作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 发表文章，称台积电 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出现风险问题，综合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新财报声明内容来看，或许台积电已经失掉了苹果 ((US-AAPL)) 众所瞩目的新一代 A9 处理器订单。
台积电新闻稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技术进入“关键风
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- 台积电昨(12)日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。
这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为，正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单「有如探囊取物」，最快明年夏天开始投产A9芯片。
台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评，强调明年底前，估计将完成近60件产品设计定案
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- 台积电甫于今年第2季完成20纳米量产，依台积电昨(12)日宣布16纳米FinFET+制程明年7月量产的时间进程推算，创下全球晶圆代工业在一年内就完成一项新制程量产的新纪录，也增强台积电在未来二年内在10纳米超越英特尔的信心。
台积电能缔造这项惊人的成绩，除了董事长张忠谋亲自率领「夜鹰计画」成员，日以继夜拚进度之外，先前台积电甘愿冒先切入20纳米制程、再导入16纳米，可能落后三星直接导入14纳米制程的风险，等到获得20纳米量产经验之后，大量复制至16纳米制程、缩短学习曲线，更是关键。
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- 三星无奈14奈米制程进展不佳，良率与效能均不如台积电，恐将苹果和高通的订单拱手相让。
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- 台积电自1987年成立至今已经27年，成立之初就选定了由董事长张忠谋独创的晶圆代工(foundry)商业模式，但这条路走得并不算顺利。台积电成立初期，半导体市场是IDM厂的天下，除非IDM厂本身产能严重不足，否则根本不会对台积电下单。
但也正因为如此，随着台积电营运步上轨道，在美国矽谷及台湾竹科两地，无晶圆厂IC设计公司(fabless)商业模式应运而生，并造就了今日包括高通、联发科、博通、辉达等IC设计厂，在手机晶片、网通晶片、绘图晶片等市场成为一方之霸。
说起台积电的营运，有二个重要的
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- 台湾《电子时报》报道称，台积电将收购高通位于台湾的一处工厂。这将是台积电扩大封装及测试业务计划的一部分。
高通的这处工厂位于台湾北部的龙潭。报道称，台积电收购这处工厂的价格将为数十亿元新台币。
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