- 晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。
台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以H
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台积电 28nm
- 台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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- 为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。
据报道，联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工艺来制造入门级解决方案。随着联电28纳米制程工艺收益率日益提高，联发科认为，应该考虑将联电作为另一个28纳米代工伙伴。
联发科主要生产智能手机SoC，并一直积极扩大其产品范围至平板电脑。谢清江表示，2014年联发科的平板电脑S
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台积电 28nm
- 联发科将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子，但其表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。三家28nm芯片代工厂，联发科的策略是什么哪？
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- 据报道，未来即将用在iPhone6上的A8处理器将全数交由台积电生产，而三星则继续生产A7处理器。
而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息，台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8的生产工作。消息来源还表示，目前还不知道其它厂商是否已拿到A8芯片的生产订单。不过，A8芯片目前是属于试产还是量产还尚未知晓。按照此前业界对下一代iOS产品的发布时间预测来看，如果此时就进行A8芯片的量产似乎为时过早。
今天早些时候，台湾媒体曾经在一篇报导中表示A8将不会集成LTE模块，而三星
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- 台积电第2季营运可望强劲回升，将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温，促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。
稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，对照台积电获客户追单，决定扩增主力制程28纳米制程产能，显示整体半导体景气第2季回升相当明确。
法人预期，台积电订单回升，启动相关设备支出动作就会加快，同属台积电大同盟的汉微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半导体设备厂，订单也将同步看增。
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- 大型半导体厂商能通过大量的研发投入来生产出比小型厂商在技术领先颇多的产品，虽然总体研发投入高，但依靠巨大的出货量，平摊后的研发成本比小型厂商要低，这样一来，大型厂商完全可以将小型厂商逼入绝境。
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- 苹果把处理器代工的订单交给不同的厂商，一方面是处于对品质的要求，另一方面也是分散风险的考量。
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- Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名道姓，但是谁都知道说的就是台积电。如今台积电也要反击了，指责Intel之前所用的台积电工艺数据图是过时的数据，台积电的工艺并不比Intel差多少。
在日前的一次会议上，台积电创始人兼董事长张忠谋表示，通常他们不会评论其他公司的技术，但是Intel之前的宣传有误，因此他不得不让台积电副总MarkLiu作出解释。
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- 根据市调机构ICInsights统计及预估，2013年全球芯片代工市场规模年增14%、达428.4亿美元，表现优于预期，其中台积电不仅稳坐龙头，市占率还逐年上升至46%。至于营收年增率最高者，则由转型为芯片代工厂的力晶拿下。
据ICInsights统计，去年全球半导体市场规模年增6%、达2,691亿美元，其中芯片代工市场占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工厂来看，去年市场规模已达428.4亿美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市场达91%的前13大厂中，只有台积电、
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- 台积电是台湾著名IC代工企业，创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标，将力拼双位数增长，超越半导体增长幅度。同时，还看好指纹传感等特殊IC产品。
为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调，尽管
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- 台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。
另一共同执行长刘德音指出，台积电16纳米FinFET(鳍式场效电晶)制程，也正准备为客户进行产品设计定案(tape-out)，估计明年第1季即可无缝接轨量产。刘德音预期，台积电在10纳米制程，晶体管密度就会与英特尔相近。
台积电昨天公布，去年第4季40纳米加计28纳米营收占比
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- 据科技网站PhoneArena报道，本周二业内人士曾向我们透漏，台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器，并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。
台湾芯片厂商--台积电
预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产，另外为了确保高产量，台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理，而不会再由分包商完成。
iPhone5s指纹传感器
与此同时，台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产，据悉，该处理将采用工艺更高的20nm制程。
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- 苹果(Apple)iPhone5S掀起指纹识别应用热潮，并为8英寸晶圆厂带来新商机，然业界传出台积电为苹果新款旗舰智能手机代工的指纹识别芯片，将从第2季起转进12英寸晶圆厂、采65纳米制程生产，且为确保良率，台积电将全面收回原本交由精材、大陆苏州晶方、日月光的后段晶圆级封装(WaferLevelPackaging;WLP)业务，恐将引发供应链大地震。不过，相关厂商均未证实相关订单传言。
2013年指纹识别应用市场热潮起，台积电以0.18微米制程、8英寸晶圆厂代工，再交由精材和苏州晶方进行后段晶圆
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- 业内消息透露，台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器，生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂，生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称，为了确保新指纹识别传感器的产出率，预计台积电将自己处理晶圆片级芯片封装(WLCSP)过程，而不是像以前一样，将封装过程转包给IC后端服务公司。
目前台积电在其8英寸晶圆片工厂生产iPhone5s的指纹识别传感器，但将后端服务外包给了精材科技、苏州晶方半导体和日月光半导体。
消息人士称，由于封装能力有限，台积电可能会将
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