晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。
尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产能将进一步扩增至430.7万片约当8寸晶圆规模。
台积电规划，今年总产能将达1644.7万片约当8寸晶圆规模，将较去年增加11%;其中，12寸晶圆产能将增加17%。
台积电董事会今天核准573.65亿元资本预算，将用以扩充与升级先进制程产能;台积电董事会同时核准11.2
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台积电 晶圆代工
晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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台积电 20nm
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
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台积电 IC封装
晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
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台积电 晶圆
因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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台积电 20nm
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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台积电 28nm
晶圆双雄7月营收不同调，台积电(2330)7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明显，台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%，联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。
台积电表示，自今年7月起，精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中，因此7月的合并营收521.03亿元，较上个月减少了3.6%，较去年同期增加7.3%。如
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台积电 28纳米
台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。
该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。
该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。
早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。
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台积电 处理器
2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长
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台积电 晶圆代工
台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，CEO一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答“没有改变”，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是“3至5年内交棒”，2013年已经是第4年了，所以要改成“4至5年内交棒”，神情一派轻松，即将出游的他，
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台积电 晶圆代工
台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中，包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出，「在台积电上班，你
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台积电 晶圆
当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积电生产的(相对
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台积电 晶圆
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积
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台积电 制造芯片
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
IC Insights表示，近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS影像传感器、指纹辨识元件、微机电及光感测元件等，都是台积电未来2～3年的布局重点。
台积电董事长张忠谋在上周法说会中，特别提及特殊技术重要性，因为行动装置及智能穿戴装置的ARM架构核心处理器芯片，会大量用到28纳米以下先进制程，但其它的类比或感测芯片同样重要，而这些芯片虽不需应用
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台积电 制程 NFC
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