随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣布已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。
在年初举行的半导体大会上，台积电就展示了其FinFET工艺晶圆，不过当时台积电并没有透露FinFET工艺计划将提前。
台积电首席技术官孙元成(JackSu
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台积电 16nm
Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!
报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件，广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后，台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程，台积电5
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台积电 55纳米
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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台积电 晶圆
在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFoundries、三星电子这两家代工厂也都已经宣布很快就会上马FinFET立体晶体管技术。
只要试产的良品率过关，台积电量产16nm的计划估计最早会在明年年中实现。台积电首席技术官孙元成(JackSun)日前表示：“我们对16nmFinFET工艺在明年的黄
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台积电 16nm 芯片
早前已经有消息传出，三星代工iOS芯片的合同将于今年6月正式结束，意味着苹果iPhone、iPad、iPodtouch内部搭载的A系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果20纳米构架A7芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任?
这家公司就是台积电(TSMC)。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站M
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台积电 A7芯片
全球第一大芯片代工厂商台积电董事长兼CEO张忠谋周二表示，该公司营收今年将实现两位数增长。
张忠谋当天出席了在美国加州圣何塞举行的一个活动。他在发言时表示，今年“无晶圆厂”的营收将增长9%，而整个半导体市场的规模将增长4%左右。无晶圆厂是指芯片设计公司，他们会让台积电及其竞争对手代工生产芯片。
张忠谋说，“去年半导体行业整体表现不佳，销售额下降了2%至3%。我们认为，今天这个行业的表现会好一些。”
数据显示，台积电2012年营收增长19
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台积电 芯片代工
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。
台积电年度技术论坛本月起从美国起跑，之后分别在台湾、欧洲、大陆与日本循环展开，技术论坛的目的，是对客户阐述最新技术与服务，由于台积电70%营收来自美国，张忠谋会以执行长身分亲赴美国主持。
每年技术论坛，张忠谋总会针对全球总体经济与半导体情势作出最新说明，去年10月底，张忠谋曾在公开场合以「看不到隧道终点的亮光
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台积电 晶圆代工
集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起，频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后，对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯，便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%，收报0.46元。
持股比例降至3.95%
自去年7月2日至今，台积电多次减持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，台积电减持中芯合共套现约5.5亿元。最近一次减持是3月底，以每股均价0.442元，减持逾6亿股，套现约2.7亿元。以台积电现时手上持有中芯12.65亿股计，市值尚余5
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台积电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间，现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂，业界认为，采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单，可说已是胜券在握。
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台积电 16纳米
台积电抗韩计划启动，预定本月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业，比预估提早近二个月，估计第2季末投片量产，下半年放量出货。
台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器，台积电罕见动员逾百位工程师赴欧、美、日等主要设备厂生产基地，进行最后质量勘验，务求20纳米制程量产线如期提前量产。
台积电发言系统31日表示，明年20纳米产品占营收比重会有大幅度的成长，但不愿证实这是因为接到苹果A7处理器的代工订单。
半导体设备商透露，台积电20纳米制程量产线原订6月装机，但因良
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台积电 20纳米
IC Insights调查指出，2012年台积电位居全球第3大半导体供应商，联发科跃居第21位。2012年全球前25大半导体供应商中有10家厂商总部位于美国，7家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
全球前25大半导体供应商中，包括台积电、格罗方德(GlobalFoundries)及联电3家纯晶圆代工厂，还有6家无晶圆设计厂。
IC Insights表示，有趣的是全球前5大半导体供应商营运模式都不同，整合元件制造(IDM)厂英特尔(Intel)稳居全球半导体龙头地位。
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台积电 半导体
上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均每天赚进4.55亿元，超会赚。
台积电是去年最佳「印钞机」，全年税后纯益1661.59亿元，比2011年的1342亿元，成长了23.81%。
获利排名第二名的是中华电(2412)，去年大赚399亿元，华硕(2357)则以224亿元排名第三。
第4到第7名则分别为兆丰金(2886)的215.33亿元、国泰金(2882)的170.02
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台积电 IC设计 晶圆代工
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、苹果等新一代应用处理器大单。
台积电不评论市场传言，资本支出以法说会中公告为主。
虽然近期市场上有关格罗方德(GlobalFoundries)、联电、三星等晶圆代工厂大抢28纳米订单的消息不断，但是台积电28纳米接单已满载到 年底，同时预期今年28纳米晶圆出货量将会较去年大增3倍，尤其是针
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台积电 20纳米
日前，张仲谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。
张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台湾科技业龙头鸿海与台积电。
张仲谋补充说：“TSMC
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台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
尽管格罗方德、三星等竞争者卡位28纳米，但台积电目前在这块市场仍取得九成的高市占率，瑞萨再找台积电代工28纳米最新产品，为台积电28纳米在日本市场的一大胜利。
日本产经新闻报导，瑞萨在日本车用系统整合芯片市场握有约八成市占率，在全球海外市场占有率也高达5成。而台积电多
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