- 制程竞争失败后，高通将骁龙820交给三星，联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对?
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高通 台积电
- 虽然14nm和22nm公益突破，但是GF已经连续亏损数年，其在目前正在发展成为全球最大的中国大陆市场却无所作为。
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台积电 三星
- 近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家日本企业，3家中国台湾，3个在欧洲，2个在韩国，一家在新加坡，这个跨越亚欧和美洲的“半导体地图”也可以让地球的每个角落享受半导体繁荣带来的好处。其中6家业者的销售额年增率超过了20%，分别为台积电(销售额年增率44%)、SKHynix(25%)、Avago(24%)
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台积电 SKHynix
- 台湾媒体报道，台积电20日宣布购买鸿海集团公司债4.03亿新台币(约人民币8000万元)，这是台积电首次购买鸿海公司债。由于芯片业务营收呈现萎缩趋势，台积电方面亟需半导体业务之外的收益。
业内人士认为，由于鸿海手握苹果iPhone、iPad等移动设备的大量订单，鉴于苹果在消费类电子市场的地位，鸿海基本坐稳了代工厂的头把交椅。毋庸置疑，台积电看中的就是鸿海的代工实力，选择投资后者不足为奇。
尽管代工厂的利润一直被挤压着，不过从鸿海公布的数据来看，整个上半年的营收还
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台积电 鸿海
- 芯片巨头英特尔未来几年面临两种可能：既有可能一蹶不振，也有可能更加强大。这一切都源自该公司上周在华尔街投出的一颗重磅炸弹：下一代芯片技术要推迟到2017年下半年才能发布。英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)周三晚间对股票分析师表示，芯片体积每缩小一次，难度都会进一步加大，因为每一代芯片都有“自己的复杂性”。
这本不应该令人意外。我们在今年5月的专栏中就曾指出，过去几十年那种稳定而符合预期的芯片小型化趋势已经无法延续。
倘若
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英特尔 台积电
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽释出半导体业库存调整将延长到今年第四季，但10奈米先进制程量产时程可望首度领先半导体业巨擘英特尔(Intel)，台积电董事长顾问蒋尚义不讳言，台积电目标就是要超越英特尔，言下之意，唯有台积电技术拚过英特尔，取得领先地位，才能巩固台积电面对并购浪潮恐引发的订单流失风险，也有助公司获利提高。
客户被敌手英特尔并购
近年来，半导体业出现一连串并购案，包括英特尔合并全球可程式逻辑(FPGA)晶片大厂之一的Altera，英特尔并以15亿美元投资手机晶片大厂展讯母公司
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台积电 intel
- 7月16日下午消息 据台湾媒体报道，晶圆代工厂台积电下调今年半导体增长预估至3%，董事长张忠谋预期，明年半导体市场有望好转。
台积电原本预期，第二季度末供应链库存调整将结束，不过，受美元走强，新兴市场及中国大陆智能手机市场需求不如预期，供应链库存调整恐将延续至今年底。
台积电因而将今年半导体增长预估下调至3%，并将今年晶圆代工增长预估由10%，下调至6%。不过，张忠谋称，明年半导体市场将较今年好转。
张忠谋预期，台积电今年业绩将增长近10%，未来4年营收及净利润也将逐年成长2位的数百
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台积电 半导体
- 为维持市场竞争力，各大半导体厂商无不砸下重本投资研发。根据市场研究机构SemicoResearch统计，2015年半导体厂的总资本支出额预估可达687亿美元，较2014年的633亿成长9%，并打破2011年638亿美元的记录。
SemicoResearch技术研究总监AdrienneDowney指出，2015年半导体总资本支出额的90%来自十五间主要大厂。前五名成员与2014年相同，唯顺序更动。三星(Samsung)蝉联第一，台积电跃升第二，去年亚军英特尔(Intel)则退居第三。海力士(Hyn
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三星 台积电
- 市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔(Intel)的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。
半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到 150 亿美元，遥遥领先第二名台积电的 108 亿美元，与英特尔的 87 亿美元。
排在前三名之后的依序为，格罗方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、东芝、联电、华亚科、中芯国际(SMIC)、SanDisk
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台积电 Intel
- 半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。
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台积电 英特尔
- 晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
联电已
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台积电 联电
- 苹果下一代智慧型手机 iPhone 6S 传在今年 9 月就会开卖，随着开卖时间愈来愈近，零组件的订单流向和规格也愈趋明朗化。根据科技新报掌握的消息，iPhone 6S 预计采用的 A9 行动应用处理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星获得大单，拿下七成，台积电则拿下三成;Mobile DRAM 的订单也有极大数量交到三星手中。
市场十分关注 A9 行动应用处理器订单，消息指出台积电在 5 月份已投产 1 万片，6 月份则投产 3 万片
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台积电 AP
- 中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一线客户叛逃或借机“警告”台积电的事件仍将层出不穷。
台积电董事长张忠谋不只一次强调，
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台积电 晶圆
- 全球手机市场萎缩，国内手机大厂宏达电(2498)已吃足苦头，现在晶圆代工龙头台积电(2330)是否也将面临产业危机?《巴伦周刊》(Barron's)的亚洲产经观察家任淑莉18日在专栏中写道，“现在即便是苹果，也救不了台积电了”。
任淑莉一开始便表示，中国这个最大的智慧型手机市场也已经趋近饱和，虽然今年的手机出货量仍可望成长16%，但相较于2011年的超高成长率，早已经是过去式了。到了明年恐再降为8%，2018年更减到5%。
引述自伯恩斯坦分析师Mark Li，这项消
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台湾 台积电
- 晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据晶片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博 文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体 IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
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