- 晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
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- 10月5日凌晨消息，据台湾“中央社”报道，针对近期科技行业不景气，科技公司裁员消息频传的现象，台积电董事长张忠谋表示，景气不佳是暂时的，主要是存货还没消化掉，估计年底可望消化完毕，明年第一季度行业有希望复苏。
张忠谋表示，科技行业的确不景气，但绝对不像2000年、2008年那麽差，不景气是暂时的，主要原因是存货还没都消化掉，估计年底可望消化完毕。
张忠谋表示，还有3、4个月，明年第一季度行业有机会复苏。
对于不少员工担心年终奖缩水，张忠谋说，台积电每季都给，不
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- 电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬体，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本，且是产品功能重要实现关键。
软件功能受到重视之甚，使得硬体开始被视为支援软件最佳化之平台。现在许多开发业者会先设计软件，并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能限制，去建造支援该软件的硬体设计。
软、硬体不只是技术层面需要顾及，还牵涉到公司结构问题，传统公司部门分化根深蒂固
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- 安卓系统阵营手机厂商为寻求差异化，现在也纷纷开始设计手机处理器，晶圆代工厂乐坏了。
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- 根据业界分析师预测，全球最大的先进技术工艺芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应企业的议价能力。
台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源，如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期，为了增加议价筹码，Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的
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- 根据业界分析师预测，全球最大的先进技术制程晶片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。
台 积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源，如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期，为了增加议价筹码，Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源
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- 中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了第一家客户高通(Qualcomm)量产，博通(Broadcom)和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28纳米制程良率很不错，但仍是有改善空间，重要的是，高通愿意作为第一家量产28纳米制程的客户，对于中芯高度肯定，目前量产的28纳米是PolySiON制程，下一个目标是赶快将28纳米的
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- 台湾经济部，宣布将开放12吋晶圆厂独资在大陆设厂。
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- 台积电在中国大陆投资建设12英寸晶圆制造厂备受关注
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- 据台湾《工商时报》报道，击退三星，台积电独家取得苹果16奈米制程的A10处理器订单，明年3月开始量产投片，未来营收及获利可望续创历史新高。
根据了解，就在苹果刚推出的iPhone6S/6S Plus即将放量出货之际，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。其中最受瞩目之处，在于苹果已正式对台积电下了独家采购单(PO)，采用16奈米制程的A10处理器，并将使用台积电最先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装。
台积电董事长张忠谋
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- 原台积电公司研发高管梁孟松跳槽三星并泄露28nm制程机密案件，台高院已判决台积电一方胜诉。梁曾在台积电担任研发部门高管，离职台积电后入职三星任LSI部门CTO。台积电公司公关部高管在受访电话中称：“依照判决，梁先生必须从现在起至今年年底期间暂停为三星工作。”
据悉，梁所泄露给三星的技术机密，将有助于三星在14nm FinFET工艺技术方面赶超台积电，而14nm FinFET工艺则会是业界大佬高通，苹果等下一代移动设备产品的主流半导体制作工艺。而回顾2012年，台积电推出2
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- 台积电、联发科基本面拉警报。台积电最引以为傲的8寸厂产能利用率松动，本月首度未能满载，12寸厂也因客户下修订单，产能利用率持续下滑;联发科则传出3G芯片再砍价约5%，与第2季相较，报价已跌逾二成，毛利率有压。
台积电、联发科向来不对产能利用率、产品价格等业务机密置评。法人忧心，台积电产能利用率松动，恐导致业界降价抢单，晶圆代工第4季恐陷入今年最惨烈的一季。此外，近期市场传出，大陆华南一带手机芯片等零组件再度传出砍价，不利联发科等业者。
业界人士透露，台积电握有苹果新机搭载的A9处理器订单，
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- 我们都在惊呼，Fabless模式彻底改变了半导体行业!《Fabless就是半导体行业的转型》中提供了几个相关故事。这样的背景正是纯代工企业崛起的关键，台积电创立于1987年。纯代工企业对全球只有设计能力而没有生产能力的小公司起到推动作用，给他们增添了勇气。直接的结果就是大量的fabless设计公司和创新者进入芯片设计行业。如果没有纯代工企业他们根本不能做到。台积电和后续的代工厂提供前沿的工艺流程和技术。如今，纯代工企业提供制造服务的对象不仅是无晶圆公司也包括IDMs。因此，从另一方面看，纯代工企业无法
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- 全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。
但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。
2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，
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- 台积电是最大的晶圆代工厂，其52%的晶圆代工份额远远领先联电的9.9%和GlobalFoundries的9.4%。不过，GlobalFoundries确实这三家晶圆厂唯一拥有14nm FinFET制程的工厂。最近有消息传出，中国国家集成电路产业投资基金(下称大基金)正计划买下GlobalFoundries，意在快速拿到14nm工艺的门票。
据悉，GlobalFoundries每年亏损金额超过1000亿元新台币，尽管去年从同门兄弟——三星获得了1
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