赛灵思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布与台积电公司(TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积电公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavri
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赛灵思 台积电
高通最新推出的高端旗舰芯片骁龙810最近屡屡被曝出有散热问题，尽管对此高通强调公司遭遇竞争对手陷害，但在越来越多的散热问题被曝光后，高通骁龙810也由最初的“香饽饽”变成了被“嫌弃”的状态。据悉，目前搭载这款新品的手机厂商都纷纷选择下调出货预期，这无疑将时高通利益受损，除此之外，代工骁龙810新品的台积电也被高通“坑”了一回。
此时又正值台积电的传统淡季，苹果A8订单旺季已过，原本高通旗舰芯片将会
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高通 台积电
在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一个从高峰开始衰退的行业，但是在中国，半导体行业方兴未艾，中央政府、地方政府与民营企业都在加大投入，迅速通过收购企业获取关键技术。
中国成立了一个“国家集成电路产业投资基金”，计划在2014至2017年之间投资1,200亿人民币，此外，中国地方政府与私募基金企业也将总计投资6,000亿人民币，推动对拥有关键技术能力的海外企业之策略收购。中国的国家集成电路产业投资基金中大约有七成比例用以推动本土半导体制造业，其余则是分配给芯片设计产业
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台积电 展讯
Imagination Technologies和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。这些IP平台，补充以高度优化的参考设计流程，将Imagination丰富的IP与台积电从55纳米到10纳米的先进生产工艺相结合。
正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案，其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案，比前五年的主要并购案加起来还多，但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。
这几个月来最受瞩目的并购案，当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。
这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际，客户都会变少，客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来，都会严重冲击获利。
滙丰指出，目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限，但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩
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“台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易”，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，“因为我们跑得更快”。
张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，“他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加”，同样在半导体下游的封装测试，台湾在
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联发科面临中国业者激烈竞争，目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大，因此虽然台积电目前是最主要的晶圆代工伙伴，但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。
EE Times 1日报导，联发科财务长David Ku在台北国际电脑展(Computex)接受专访时表示，该公司会继续使用台积电的16纳米FinFET Plus以及10纳米制程技术生产次世代芯片，但倘若生产规模相当庞大，联发科也不排除把先进产品的订单交给台积电以外的晶圆代工厂。稍早曾有分析师
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为了苹果，台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米，以求机台设备的共同弹性。李建梁摄苹果(Apple)订单这几年像是台湾电子业的魔戒，人人务必得之而后快，偏偏戴上去就舍不得拿下来的压力，反而让公司最后往往任由苹果予取予求，一个口令就得一个动作。而这个流传在台湾电子产业链下游的魔戒，在2014年下半交到了最上游的台积电手上。
为了苹果，台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米，以求机台设备的共同弹性，节省大半的资本支出，甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera这两大重量级客户也在所不惜
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台积电这些年几乎在每一代新工艺上都会遭遇不顺，最新的16nm FinFET更是量产推迟被三星14nm FinFET抢尽了风头，由于三星在处理器工 艺上的出色表现，苹果将大部分A9处理器的订单都交给了三星来完成，但是台积电并没有自甘落后。根据台湾媒体报道，台积电投资100亿美元开发10nm工 艺处理器，并表示10nm处理器将会在明年年底前量产。台积电内部决定于6月在竹科12厂安装10nm制程试产线，追赶英特尔。
台积电董事长张忠谋在致股东报告书表示，台积电正进行10nm技术设计生态环境布建，不仅已
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台厂日厂韩厂感觉一潭死水，创新型企业基本没出来，传统厂商没有遇到很大挑战，老一辈还在领导层，虽然他们确实很厉害，但是年轻人上不来也是问题，相反国内创新性年轻企业越来越多，已经慢慢走出国门，显得活力四射啊我应该没说错吧。
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苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面，韩国的三星电子和台湾地区的台积电，一直是捉对厮杀。最新消息称，台积电已经提前布局，旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。
根据“每日电子新闻”的报道，已经获得苹果公司A8和A9处理器订单的台积电公司，下个月准备启动一条10纳米工艺的半导体试验性生产线。这条生产线未来将会扩大规模，目的是为苹果公司生产明年的iPhone7(行业猜测的名字，非苹果官方名)所使用的A10
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苹果等台积电16奈米制程大客户迈入大量投片期，6月起陆续产出，启动台积电新一波成长之际，业界传出，苹果认同台积电16奈米效能领先三星，扩大释出 A9处理器代工订单给台积电，更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产，让台积电成为这波大厂先进制程竞赛的大赢家。
台积电向来不对客户与单一订单状况置评，但台积电共同执行长刘德音先前已高分贝对外界释出对台积电高阶制程深具信心的讯息，市场预期就是针对苹果处理器一系列订单。
台积电董事长张忠谋在致股东报告书中，也对台积
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科技网站报导，英特尔将在明年第3季发表采用10纳米制程技术的“Cannonlake”处理器，14纳米的Skylake架构系列处理器则会如期在今年第4季上市。英特尔先进制程发展顺遂，业界预期，下一步可能积极争取苹果处理器代工订单，威胁台积电。
外电曾经引述英特尔中东与北非分部经理Taha Khalifa受访内容指出，英特尔10纳米制程处理器预计2017年初上市，这次新曝光的产品蓝图，代表英特尔10纳米有可能提前登场，进度将超前台积电一季。
英特尔、台积电、三星三大半导
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全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的
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晶圆代工龙头大厂台积电靠28纳米制程成功，不但拿下全球晶圆代工市占率超过50%好成绩，2014年28纳米制程占营收比重更达到30%，2015年继移动通讯客户外，固态硬碟(SSD)应用再度启动28纳米制程另一波成长新动能。
台积电的28纳米制程量产已经进入第5年，其他竞争对手三星电子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries、联电等28纳米虽然量产，但都不及台积电横扫千军的气势，甚至中芯国际和高通合作28纳米制程，华力微电子也和联发科一同研发28纳米技术，台积电在此技
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