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本期，为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI（特别是辐射发射）的来源，并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术，包括详细的布局示例和测量结果。引言如今人们......
随着嵌入式系统日益复杂，传统微控制器往往难以满足当今的性能需求。于是，设计人员纷纷开始采用片上系统(SoC)解决方案。这类方案虽能提供更高的集成度和处理能力，却也带来了新的挑战，尤其是在电源管理方面。本文将探讨为SoC供......
随着各行业对无线连接的定位精度、安全性及可靠性提出更高要求，蓝牙® 6.0已成为下一代高性能应用的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布率先提供带有信道探测(Channe......
触觉技术已远超简单的“震动”提示。随着人工智能、传感和交互技术的融合，触觉正被视为一种新的数据通道——它不仅能提升操作精度，还能在无视觉条件下提供反馈，让人机交互更加自然直观。尽管游戏和智能手机仍是触觉技术最广为人知的应......
_____引言受人工智能的快速发展和电气化转型的推动，半导体芯片市场的增长要求制造商在不牺牲测试精度的情况下，提高测试和验证的吞吐量。实现这一目标的一种方法是并行测试，即同时对多个器件进行测试。一旦测试流程被验证，它就必......
Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DD......
边缘人工智能的实施给使用资源受限的嵌入式系统的开发人员带来了重大的技术挑战。英飞凌科技股份公司通过 DEEPCRAFT AI 套件扩展了其边缘 AI 产品组合。该套件是软件、工具和解决方案的集合，旨在解决将人工......
产品外壳具有频率谐振，可能会产生不需要的 EMI。腔内材料的吸收可以降低 EMI。在将材料插入您的产品之前，请使用饼干罐比较材料。当工作频率接近微波时，外壳可能表现为谐振腔并放大 EMI 发射。当我从事航天飞机通信系统工......
线束与 PCB 连接处的电磁干扰 （EMI） 是现代电子设计中最大的挑战之一。这些接口点充当薄弱环节，不需要的信号可能会从您精心设计的电路中逸出，从而导致系统故障。本常见问题解答讨论了四种协同工作的技术：屏蔽连接器、智能......
IEEE 5G/6G 创新测试台模拟从无线电到核心的整个网络，使工程师能够在网络中的任何位置插入和测试 5G 硬件和软件。EE World 于 2025 年 6 月访问了 IEEE，在下面的视频中进行了会议和演示。假设您......
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