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UAA1016/UAA2016是采用零电压技术设计的、可驱动双向可控硅的温度／功率控制器集成电路，通过该芯片可实现电阻性负载的无RFI功率调节。文中介绍了UAA1016/UAA2016的主要特点、基本原理及应用电路。......
IR2304是美国IR公司生产的新一代半桥驱动集成芯片，该芯片内部集成了互相独立的控制驱动输出电路，可直接驱动两个中功率半导体器件如MOSFET或IGBT，动态响应快，驱动能力强，工作频率高，且具有多种保护功能。......
介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意......
介绍了虚拟I2C总线技术的特点，描述了用单片机（C51）的普通I/O口以及对DSP（TMS320VC5402）的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案，最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。......
介绍了红外通讯技术及相关标准，简单描述了红外通讯系统的基本结构，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片为例，详细叙述了红外通讯接口电路的实现方法。......
ＦＭ１８Ｌ０８是Ｒａｍｔｒｏｎ公司新近推出的一种新型铁电随机存储器。该存储器克服了ＥＥＰＲＯＭ和Ｆｌａｓｈ器件写入时间长、擦写次数少等缺点，而且价格也相对不高。......
介绍了一种具有４位／８位并行、２线／３线串行等多种接口方式，且内含国标简体中文字库的图形点阵液晶显示控制模块。同时介绍了该芯片的性能特点及接口方式，给出了相应的硬件电路及汉字显示程序。......
介绍了基于ＣＰＬＤ的异步串行收发器的设计方案，着重叙述了用混合输入（包括原理图和ＶＨＤＬ）实现该设计的思想，阐述了在系统可编程（ＩＳＰ）开发软件的应用方法与设计流程，并给出了ＶＨＤＬ源文件和仿真波形。......
介绍了PWM控制电路的基本构成及工作原理，给出了美国Silicon General公司生产的高性能集成PWM控制器SG3524的引脚排列和功能说明，同时给出了其在不间断电源中的应用电路。......
MSF250是一个多业务成帧芯片。它带有DS1/E1接口，可将２８个DS１或２１个Ｅ１信号以位异步方式映射／解映射到ＶＴ.５／TU2路径中。文章从各种不同的帧格式和成帧原理论述了MSF250在DS1／E1映射／解映射中的......
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