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早在2004年12月，3GPP确定了AIPN(All IP Network)演进路线，无线侧引入HSPA(High Speed Packet Access)......
目前全球IC制造产业可谓是华人天下，全球代工业排名靠前的代工厂中，台积电、联电、中芯国际、特许半导体、华虹NEC等等，大部分是华人企业！在这其中，台积电更是占据......
有感于手机设计差异化论坛 随着科技的进步和经济的发展......
TI：手机市场拉动作用明显 德州仪器(TI)发布了2006年第二季度财报。报告显示，由于手机和电子设备芯片市场需求的提升，TI第二季度来自持续运营业务的净利润同比增长27%。 据路透社报......
国际半导体产能统计协会表示，全球微芯片工厂利用率继第一季度出现小幅下降后，第二季度出现增长，既从第一季度的89.5%，增长至第二季度的91.2%。 国际半导......
TI：手机市场拉动作用明显 德州仪器(TI)发布了2006年第二季度财报。报告显示，由于手机和电子设备芯片市场需求的提升，TI第二季度来自持续运......
OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技术（......
研究机构Semico发布的最新报告显示，2007年全球半导体成长趋缓，成长率仅3.4％。Semico之所以采取较悲观的预测，同时2006年半导体业界大举扩产，成......
SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元，相比上一季度增长0.2%，相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下，基于全球超过150家设备公司......
摘要： 本文通过对科银京城、微软、MontaVista的新产品与策略的报道和分析，反映了嵌入式实时操作系统业的最新发展动态。 关键词： &n......
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