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全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商英特尔公司今天宣布，基于英特尔......
美国加州圣荷塞2003年春季英特尔信息技术峰会讯－－英特尔公司今日在2003年春季英特尔信息技术峰会上公布了即将在笔记本电脑中采用的英特尔......
日前，德州仪器公司 (TI) 宣布推出以一款采用新型 OMAP 处理器的智能电话 参考设计TCS2600。这款产品的推出，有望为智能电话行业带来重大革新、，因为它的新价位将极大推动市场对语音及多媒体智能电话的需求。该新型......
专业电子零组件代理商益登科技（3048）所代理的NeoMagic，多媒体PDA、行动电话和其它掌上型无线系统的应用处理器发展先驱，于近日宣布推出一套内建微软的智能型手机平台Windows Powered Smartpho......
全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)近日宣布，将于3月下旬在北京、上海、深圳三地主办主题为“加速您的创新与革命”的无线研发测试技术研讨会，与从事手机、无线设备和WLAN设计的射频工程师、协议固件工程师和项......
爱立信公司今天宣布，其业界领先的软交换系统 ENGINE R4成功获得信息产业部的入网试用许可证，爱立信是目前国内唯一一家电话业务软交换和多媒体业务软交换同时通过测试并获得入网试用许可的供应商。2002年，爱立信的ENG......
专业电子零组件代理商益登科技（3048）所代理的ARC International，可设定系统单芯片（configurable SoC）平台技术全球领导厂商，于日前宣布Micronas已取得它的USBHS-OTG (US......
日立公司全资子公司日立数据系统有限公司继续推进TrueNorth™ 战略，实践为用户提供选择和开放解决方案的承诺，于今日宣布日立数据系统成为其存储产品通过与思科MDS9509 Multilayer Direc......
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴装应用......
日前，皇家飞利浦电子集团推出全新的EDGE GSM基站设计模块技术，使亚洲厂商能生产单个的射频功率放大器底盘，并只需要插入适合的射频驱动器模块和功率晶体管，就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900......
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