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【赛迪网讯】12月23日SiliconStrategies伦敦消息：中国晶元代工厂商中芯国际（SMIC）调低了第四季度财务预期，周三公司在一份声明中表示，尽管出货量仍然会出现增长，但平均销售价格（ASPs）预计将低于此前......
赛迪网讯 12月22日港台媒体消息，日本经济新闻消息，硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元)，在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍，至70万片。这将是信越半导体有史以来最大一......
12月13日至15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会（IEEE）国际电子器件会议（IEDM）上，来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文，详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心（IMEC）以......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出来自其 Burr-Brown 产品线、采用 e-trim™技术的高精度、高速 12V CMOS 运算放大器。e-trim™是 TI 的一种新型微调技术，能够在......
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出一套业界公认功能最齐备的网上设计工具 WEBENCH® Active Filter Designer (有源滤......
日前，德州仪器 (TI) 宣布闻亭数字系统公司(Wintech)加入TI第三方网络，以为客户提供精心优化的开发工具，从而满足原始设备制造商 (OEM)的需求。TI的合作伙伴计划使Wintech充分利用 TI的数字媒体......
英飞凌科技公司在2004年IEEE（电子和电气工程师学会 2004年12月13～15日于美国旧金山举行）国际电子器件会议（IEDM）上，展示了该公司具有高生产性的、适合未来DRAM产品的70 nm工艺技术，此技术以在......
英飞凌科技公司将从2005年1月1日起，开始引入新的组织结构。精简后的组织结构有助于简化和加快决策流程，加强以客户为导向的经营理念，提高公司效率和灵活性。管理委员会的业务职责将重新分配，目前英飞凌公司旗下的三个事业部......
英飞凌科技公司的专家已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元，打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米，约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难，这项新成果很可......
瑞萨科技公司今日宣布研制出一种高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术，用于系统级芯片（SoC）。 瑞萨科技运用这项技术，利用130 nm（纳米）CMOS工艺制造了存储容量为1 Mb的MRAM存储......
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