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高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布，为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品，现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳(backshell)产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生......
· 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍1 · 应用程序内的软件开发工作减少90%，跨应用程序的开发减少40%以上。2 · 令汽车安全，防护和空中(OTA)能力迈上新台阶 ......
Achronix今日宣布为其eFPGA IP解决方案推出Speedcore custom blocks定制单元块。Achronix Speedcore eFGPA嵌入......
与传统的网络分析仪自动校准件不同，罗德与施瓦茨的新型R&S ZN-Z32/33内联校准件与测试设备一直保持连接。这使得它们成为测试过程中需要频繁重新校准时的理想解决方案，尤其是在测试设备不易直接操作......
Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅(SiC)MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse......
2017年10月16日，赛普拉斯半导体公司宣布其 Traveo™ 汽车用 MCU(微控制器)产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有 3D 图像功能......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux®内核的RZ/G Linux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子......
格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理......
人类一直在努力提高电源转换效率，降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司密切合作，Eltek工程师再次破解密码，将能源损耗降低50%，同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。 Eltek今天宣布推出Flatpack2产......
Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) ......
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