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上海移远通信携手华大电子今日宣布，正式发布采用华大电子工业级SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增强型开发板。即日起，客户可选用该开发板进行安全方案开发，以满足低功耗广域物联网（LPWAN）应用大规模部......
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无......
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 日前宣布其四款Wi-Fi 6前端模块（FEM）为TP-Link最新一代零售路由器提供支持，覆盖其从入门级到高端游戏级的多款型......
6月22日消息 在日前举行的江波龙中山存储产业园召开新品发布会，七彩虹于江波龙联合推出了全球最小的SATA SSD SL500 Mini。此次发售的SL500 Mini采......
作为用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品的领导者，英国Pickering Interfaces公司近日发布了两款热门PXI矩阵开关模块的最新产品，12槽宽度的的BRIC模块。开关电流1A的40-562B BRIC......
全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子，近日宣布推出拥有新功能的 QspiNAND Flash，是专为 Qualcomm® 9205 LTE 调制解调器而设计的。华邦推出业界首创的 1.8V 512Mb (64MB) Q......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”，非常适用于打印食品包装等的产品信息。TH3002-2P1W00A采用新材料和独特的新结构，即使在使用......
佳能1将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线2步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米3的高解像力。该款新产品是佳能半......
天合光能发布全新天合智能优配Mega解决方案（下称：TrinaPro Mega），该方案搭载500W+超高功率组件，在产品选型、集成设计方面进一步提高解决方案的整体性能，降低度电成本。这是暨天合于2月发布500W+超......
NVIDIA今日宣布将推出 NVIDIA Mellanox UFM Cyber-AI 平台，这款平台将利用搭载人工智能 (AI) 的分析功能来侦测安全威胁和运作问题，以及预测网络故障等情况，进而将 InfiniBand......
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ROHM 2020-06-23
