9月8日，江波龙正式登陆港交所主板。本次全球发售约2998.95万股H股，发行价为每股236港元，募资总额约70.78亿港元，扣除上市开支后所得款项净额约68.03亿港元。按照发售文件披露的用途，约78.3%的净募资将投入芯片设计及高级存储产品开发，约11.7%用于战略投资或收购，约10%用于营运资金及一般公司用途。
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江波龙
登陆港交所
芯片设计
存储产品开发
封装制造
高级存储
NAND
DRAM颗粒
8月4日至6日，FMS 2026（Future Memory and Storage）在美国圣克拉拉举行。作为存储与内存领域的重要行业会议，今年议程被AI基础设施的工程优化主线贯穿：CXL联盟重点讨论内存池化、共享与KV Cache卸载如何缓解AI推理的"内存墙"；NVM Express则围绕SSD功耗遥测、主机限功率（Power Limit Configuration）、Windows NVMe更新与本地内存协同展开。AI系统优化重心正从单一GPU算力，转向内存共享、SSD功耗管理、
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FMS2026
CXL
NVMExpress
内存池化
NVMe功耗
江波龙
澜起科技
FMS 2026将于8月4日至6日在美国加州圣克拉拉举行。本届会议将聚焦AI、数据中心、高速存储、存储接口以及工程应用等方向，吸引存储芯片、控制器、存储系统及应用生态企业参与。过去一年，AI存储讨论大量集中在HBM。随着企业AI、RAG、边缘推理和端侧AI应用不断发展，存储需求正在从高带宽内存扩展到数据中心SSD、CXL内存扩展、NVMe存储以及边缘存储等多个层级。江波龙已宣布将以“端侧AI 存储聚变”为主题参加FMS 2026，并展示面向AI BOX、AI PC、AI Mobile三类端侧AI场景的存储
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FMS2026
存储芯片
HBM
eSSD
CXL
NVMe
江波龙
AI
江波龙宣布将参加于2026年8月4日至6日在美国圣克拉拉会议中心举办的FMS 2026，并以“端侧AI 存储聚变”为参展主题。本次展会中，江波龙将重点展示面向AI BOX智能体主机、AI PC终端、AI Mobile移动嵌入式三类端侧AI场景的存储综合应用方案。相关方案强调通过存储介质、内存资源、智能调度算法以及软硬件协同，满足端侧AI本地模型运行对于性能、功耗、成本和稳定性的需求。随着端侧AI快速发展，存储在终端系统中的作用正在提升。过去存储更多承担数据读写功能，而在本地大模型部署、AI PC和智能终端
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江波龙
FMS 2026
端侧AI存储
AI
2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。 江波龙精准把握当下存储市场应用趋势，快速迭代传统产品设计理念，创新推出适配AI多样化应用场景需求的mSSD高速存储介质，产品综合竞争力获得了市场广泛认可。依托苏州封测制造基地成熟的SiP系统级集成存储方案技术与产业化体系，公司已全面具备mSSD高速存储介质自主封测、规模化量产与稳定交付的
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江波龙
mSSD
高速存储
AI
2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。本次展会以“AI Together”为主题，聚焦AI与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕“端侧AI存储·综合应用”，集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果，助力端侧AI本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。AIDIMM™&AILPBGA™两大AI内存新品首发，精准适配端侧AI推理应用
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COMPUTEX2026
江波龙
存储
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务
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江波龙
AI
mSSD
存储
2026年1月6日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际，与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息，Lexar雷克沙是其2026年度首个官方全球合作伙伴。 江波龙董事长与阿根廷足协CMO互赠1893年
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CES 2026
江波龙
雷克沙
存储
AI
12月15日，“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。 AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸显。与会各方认为，存储产业面向AI应用的创新探索，通过存算双向的创新实践，将为终端AI提供更强大的数据支撑、丰富其能力维度，
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mSSD.存储
AI
江波龙
随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——行业首款AI Storage Core。该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案，同时开辟了端侧AI存储的全新技术路径。 基于mSSD高速存储介质拓展
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江波龙
存储
mSSD
AI
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装
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江波龙
mSSD
Office is Factory
2025年4月23日至5月2日，上海国际车展将在国家会展中心（上海）盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会，将汇聚全球汽车产业的目光，各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果，成为科技与创新的焦点。在本次车展中，半导体存储品牌企业江波龙以"自在存储，驾控随芯"为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务精彩亮相8.2馆8BF010，全方位呈现其在智能汽车领域的卓越市场表现与综合创新能力。从率先发布车规级eMMC和车规级UFS，到推出其首款车规级DRAM产品——车规级LPDDR4x，江波龙
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自研主控
自主封测
江波龙
全栈定制方案
近日，江波龙在接受机构调研时表示，目前江波龙两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。江波龙一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强江波龙整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。在自研小容量存储芯片领域，江波龙拓展了 SLC NAND Flash 等
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江波龙
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片产品首次亮相，再次体现了江波龙在技术创新之路的攀升；汽车电子、消费电子、智能穿戴和AI服务器四大主流市场的存储解决方案同台，呈现了江波龙在不同应用的产品硬实力。 新品发布2xnm SLC NAND Flash产品采用2xnm先进制程工艺，支持DTR模式，不仅实现了业界领先的166MHz
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江波龙
深圳国际电子展
存储
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势，主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。江波龙积极深耕海外市场，提供存储产品技术
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江波龙
存储
元器件
2024年6月12日至14日，备受期待的第二届embedded world China上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆3号馆如期举行。这场为期三天的盛会，以“汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入”等创新主题为核心，汇聚了全球嵌入式技术领域的精英力量，共同探讨和展示了嵌入式技术的最新成果和未来趋势。EEPW也受邀参加了本届大会，并在会上进行直播采访与福利活动。展会现场，气氛热烈而活跃。来自世界各地的参展商们纷纷亮出了自己的最新技术和产品，从高性能的嵌入式处理器到智能化的嵌入式软件，再
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嵌入式
江波龙
凌华
Lattice
鼎阳科技
贸泽电子
IAR
树莓派
普源精电
易灵思
6月4日，COMPUTEX 2024（台北电脑展）在台北南港展览馆顺利举行，江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示了业界领先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存储、内存条、存储卡等丰富产品线，并细分了行业级、工业级、车规级、企业级等可靠性
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江波龙
元信电子
台北电脑展
SSD
DDR3L产品经过40多项生产测试，满足各种数据缓存需求。进行了包括老化和高低温压力测试在内的40多项生产测试，保证产品品质可靠；采用25nm工艺，符合JEDEC标准；满足网络通信、消费电子、智能终端各种数据缓存需求。该解决方案选型指南请下载：https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392549
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江波龙
存储
嵌入式
该产品采用江波龙自研固件，拥有自主开发固件的能力；获得多项核心技术专利；EPLUS系列与工规级microSD已通过树莓派AVL兼容性认证；广泛应用于安防监控、工控、汽车电子、医疗等领域。更多相关资讯，请下载该方案白皮书：https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392548
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江波龙
存储
SD卡
受原厂减产，以及需求逐步复苏的影响拉动，目前半导体存储产业进入上行周期，存储晶圆以及存储器的价格均较年初有明显上升，半导体存储行业目前处于上行复苏周期。江波龙作为存储行业的领先厂商，公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势，公司持续对UFS标准的新一代嵌入式存储器投入研发，公司已经量产出货UFS系列产品。随着工业经济建设的发展，存储产品在工业控制领域的重要性逐渐突显，形成如今相对专业和独立的地位。与浮动较多的消费级市场相比，更为稳定的工控市场已经成为了存储企业的必争之地。&nbs
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eMMC
工业
江波龙应用于AI领域的存储AQUILA系列企业级DDR4 RDIMM可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品优势以JEDEC Raw Card为基础，经过精心优化和仿真测算，设计具有自主知识产权的电路板，硬件选用具有优异高频性能的材料，以及高耐温、高可靠性元器件，搭配原厂成熟制程的DDR4 颗粒，产品支持72bit位宽及 ECC 纠错，可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求其产品具有以下特性：（1）自主研发PCB 线路板，提升信号质量，减小电源噪声（2）采用耐高温元器件，保证产品可靠性和稳定性（3）
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江波龙
AI
存储
江波龙企业级DDR5 RDIMM，用于人工智能行业其产品可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品优势以JEDEC Raw Card为基础，经过精心优化和仿真测算，设计具有自主知识产权的电路板，硬件选用具有优异高频性能的材料，以及高耐温、高可靠性元器件，搭配原厂成熟制程的DDR5 颗粒，产品支持80bit位宽及 ECC 纠错，可靠性和稳定性达到数据中心级别产品的要求产品特性：（1）自主研发PCB 线路板，提升信号质量，减小电源噪声（2）采用耐高温元器件，保证产品可靠性和稳定性（3）RMT余量充足，保证数
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江波龙
存储
AI
在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。随着与主要客户和生态伙伴的深入验证及协作，LPCAMM2将逐步在市场上崭露头角，为行业提供巨大的市场潜力和商业机会。FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼
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江波龙
存储
元器件
FORESEE嵌入式存储产品线于2011年创立，同年推出国内首款量产eMMC。经过十余年与行业客户的共同成长，目前
FORESEE嵌入式存储涵盖了Flash、DRAM、多芯片封装三大
类系列产品，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能手机、平板电脑、智能电视、智能穿戴、网络通信等诸多领域。同时，嵌入式存储产品与高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、紫光展锐（UniSOC）等一众芯片平台厂商建
立了长期紧密的合作关系，全面满足全球众多消费领域、工业领域、汽车领域等企业稳定可靠的产品供应需求
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江波龙
存储
嵌入式
江波龙电子工业级存储产品符合工业级-25°℃-850C和T业宽温级-400C~85℃C的温度要求，经过长时间的高低温测试，以达到耐高温、低温和高低温冲击的效果。其板载温度传感器，实现温控调频功能，具备pSLC技术，优良的品质控制，输出高度可靠的工规SSD产品其自主固件算法设计，让科技不再科幻。相关工业级存储产品该如何选择，请下载选型指南：https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392386
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工业存储
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多
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江波龙
存储
元器件
近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好。自研高能固件锻造硬核产品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龙自主研发，产品经过专业可靠性设备验证，打造高可靠、高稳定的企业级存储方案。该款产品采用128层3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆盖480GB至3.84TB，耐
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存储
元器件
江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。 越过高门槛NA
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存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛。近日，江波龙推出全新的FORESEE工规级DDR4 SODIMM，为严苛工业环境下的计算机系统提供强大而可靠的“稳定内核”。FORESEE工规级DDR4 SODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择，拥有1R×8、2R×8、1R×16
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