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江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展,迎接高容量SSD时代来临

——  江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展,展示高容量存储解决方案
作者: 时间:2024-06-07 来源:EEPW 收藏

6月4日,COMPUTEX 2024()在台北南港展览馆顺利举行,的台湾子公司(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量时代来临”为主题,展示了业界领先的Mnemonic MS90 8TB SATA 、FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe 、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD,以及包括嵌入式存储、内存条、存储卡等丰富产品线,并细分了行业级、工业级、车规级、企业级等可靠性等级存储产品,为全球用户提供高容量解决方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202406/459703.htm

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■   高容量SSD篇

其中,固态硬盘带来了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多种形态和接口的产品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等级高达 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 接口,并向下兼容 Gen1、Gen2,同时支持SATA多种低功耗的省电模式(Partial/ Sleep /Device Sleep),可应用于近线硬盘替换、监控、高铁系统。

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FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD搭载3D TLC NAND闪存技术,128KB顺序读写性能分别最高可达6800MB/s 和 4600MB/s;4KB随机读写性能最高分别可达1000K 和380K IOPS。早在开发之初,就针对性地加入了6~14W多档功耗调节、无感在线固件升级(<2s)、多命名空间(最大支持32个namespace)、可变Sector Size(5种不同扇区大小格式加元数据格式种类)等大量企业级应用场景功能。此外,该产品还支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性,高吞吐量、高IOPS、低延迟以及优异的QoS特性使其在企业级读密集型和混合型应用场景中表现出色,为客户提供全面、安全、可靠的企业级存储解决方案。

FORESEE UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD基于企业级主控,并搭载128层eTLC NAND颗粒,128KB顺序读写性能分别最高可达560MB/s 和 520MB/s;4KB随机读写性能分别最高可达95K 和 50K IOPS。产品由公司自主软硬件设计研发,覆盖从480GB至3.84TB的主流容量,拥有M.2 2280与2.5inch两种形态选择,可满足用户从系统启动盘至大容量数据盘的不同需求。上述两款企业级产品都顺利通过了各项兼容性测试和运行要求,在主流服务器硬件环境下均可良好适配,并满足海量业务数据存储的需求。

FORESEE UNCIA 3839 系列企业级 SATA SSD在3836系列的基础上增加了7.68TB的容量,满足更高容量需求的应用设备。

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FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向电竞游戏本、高效生产力等PC设备的大容量、高性能旗舰级Gen4产品,产品搭载主流236层3D TLC闪存颗粒,并采用基于12nm工艺的4信道高性能主控芯片,容量覆盖512GB、1TB、2TB、4TB,读写性能分别最高可达7400MB/s 和 6400MB/s;随机读写性能分别最高可达1000K 和 1050K。该产品支持温控算法,在持续工作中平衡效能与温度。同时产品支持低功耗L1.2,实现更低功耗,能够有效提升终端设备的续航时间。

为满足不同的定制化需求,还推出了行业级PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD,容量最大可达8TB,读写性能分别最高可达7400MB/s 和 6500MB/s;随机读写性能分别最高可达750K 和 750K IOPS。随着大容量时代的来临,该产品将逐渐应用于高端笔记本和台式电脑上,满足大容量生产力设备应用,从而提升内容创作者的使用体验。

FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD采用先进的封测工艺,筑建高层迭Die的技术,小体积高度集成,拥有11×13mm、16×20mm两种尺寸规格。同时产品采用先进制程工艺,搭配新型散热材料以及软件技术应对发热风险,产品读写性能分别最高可达3500MB/s 和 3450MB/s;随机读写性能分别最高可达260K 和 220K IOPS,容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB选择,广泛应用于2 in 1计算机、超薄笔记本、VR虚拟现实、娱乐掌机等极致轻薄的移动智能终端。

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■   内存条篇

作为PC存储的“右脑”,的内存条产品也在现场大放异彩,从创新内存形态LPCAMM2,到面向企业级数据存储的CXL内存拓展模块、RDIMM,再到市场主流的UDIMM、SODIMM,种类齐全、包罗万象。

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发,支持PCIe 5.0×8接口,理论带宽高达32GB/s,提供64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB多种容量选择,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接,并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源,大幅提高内存利用率,从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能。该产品通过独特堆栈技术,能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量,相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势,支持内存池化共享,助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

针对无E3.S接口的服务器背板,用户可通过CXL AIC 内存拓展模块转接,助力服务器实现CXL RDIMM内存拓展。该产品采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装,配备了8个DIMM插槽,支持DDR4 RDIMM内存条,内存容量可扩展至512GB,同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道,理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连,从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。

FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒,可兼容315ball和496ball设计,支持高达7500Mbps及以上的频率,以及16GB、32GB、64GB多种选择,满足不同场景下对内存性能和容量的多样化需求。在产品工艺方面,FORESEE LPCAMM2采用全新的设计架构,巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上,实现了单个内存条上的128位内存总线,提供比标准内存条更高效的封装工艺,这也是目前市场上的尖端水平。此外,其PCB设计层数为10层,通过自研PCB优化信号完整性(SI)和电源完整性(PI),同时遵循JEDEC JESD318标准进行设计,确保了产品的高性能和稳定性。

FORESEE 企业级DDR5 RDIMM硬件方面选用优异高频性能材料与高耐温、高可靠性元器件,提供1R×4、2R×4、2R×8架构与16GB、32GB、96GB多种容量组合,传输速率最高可达5600MT/s,并支持RCD驱动、ECC纠错(80bit位宽)等企业级数据存储特性,具备超低失效率和数据错误率。为服务器、云计算、分布式存储、边缘计算等企业级密集型应用场景长期稳定运行提供有力保障。

FORESEE 工规级DDR4 ECC SODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择,拥有1R×8、2R×8、1R×16三种设计架构,速率可达3200Mbps,功耗为1.2V,支持ECC(Error Correcting Code)功能,有效降低了潜在的数据错误风险,保障系统稳定运行。此外,产品采用宽温严选颗粒、抗硫化元器件等高质量资源,经过严格的电磁兼容性测试(EMC),展现出了卓越的抗干扰能力,确保数据在传输过程中不受外界电磁干扰的影响。同时,该产品还通过了EIA-364-65B抗硫化测试,以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、机械冲击等一系列寿命老化、功能、结构应力可靠性测试,充分验证了其在宽温、振动、冲击等恶劣环境下的稳定性与可靠性,确保产品都能满足工业自动化、工控机、电信设备、医疗设备、轨道交通、电力设备等工业标准的各项指标要求。

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■   嵌入式存储芯片&存储卡篇

除此之外,元信电子还带来了SLC、TLC、QLC等多种闪存介质的小尺寸嵌入式存储芯片和存储卡产品。

FORESEE车规级UFS/eMMC 采用车规级资源和高质量器件,配合自研固件算法,以及严苛的AEC-Q100可靠性标准验证测试,能够有效确保产品在极端温差、机械应力、强烈振动、电磁干扰的环境下长期稳定运行,确保数据安全。产品支持4GB~128GB容量,并包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)两个版本,目前已服务超过20家知名品牌汽车客户,以及DVR、IVI、仪表、T-box等10余种车载应用。

FORESEE车规级UFS作为eMMC的进阶产品,增加了LDPC算法、Write Booster、HPB等新功能,读写性能得到了近6倍的提升。产品支持UFS2.1/3.1协议,同样符合AEC-Q100车规级可靠性标准,-40℃~105℃的运行宽温可轻松应对极端恶劣的工作环境,主要应用于ADAS智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用场景。

FORESEE工规级SD/microSD同样是汽车存储应用的重要零部件之一。产品采用工规级TLC颗粒,工作温度可达-25℃~85℃,容量广泛覆盖8GB至512GB,耐久度可达3000 P/E,具备高耐久度、高可靠性的特性。团队通过优化固件架构与智慧GC(Garbage Collection:垃圾回收)技术,以提升性能平滑度,从而确保读写速度在各种极端环境下都能够达到设备码流需求,保障车载监控稳定运行。同时,产品针对车载监控应用开放了S.M.A.R.T信息接口,用户可随时监测存储卡的健康状况,并可以在存储卡使用寿命耗尽前及时接收预警信息,实现存储寿命可视化。

FORESEE QLC eMMC基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发,容量最大可提供512GB,并已具备了实现1TB更大容量的技术能力,为智慧手机市场提供更多样化的选择。

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是坐落于深圳的上市公司,主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售,并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及韧件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亚洲、欧洲销售江波龙所有的to B存储产品线,为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,有消费类、工业类的应用。公司内存广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

“今天在展会上,元信电子展示的存储产品和解决方案在业内属于较为领先的,特别是在容量和封装设计上的突破和创新给人带来了惊喜。这无疑为AI热潮带来了强大的支持和推动力”,一位观展商表示。同时,也有前来洽谈的客户指出,这些高容量存储产品符合市场趋势,并为未来服务器、个人计算机等设备的开发带来了启发和可能性。

为了更好地迎接高容量时代来临,元信电子将继续致力于产品创新,不断为用户带来更加安全、高效、可靠的存储解决方案。明年,我们期待再次在COMPUTEX的舞台上见证元信电子的新突破。



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