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近日,Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover®汽车级安全认证器,帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及数据完整性。作为业界首......
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics(得捷电子)与硅递科技合作推出用于 Seeeduino Lotus 的定制版 Grove 入门套件,其中包括一块带有 9 个 Grove 模块的 See......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧......
基于现场可编程门阵列(FPGA)的数据加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司,与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare今日联......
富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM(注一)。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作,其评测样品(evaluation sam......
近日, 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC 功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计,能为5至6......
新闻亮点:· 恩智浦与大众即将在欧洲道路上部署V2X技术· V2X技术将提高行车安全性——现阶段它可以保护汽车驾驶员,将来也可以保护骑行者与行人· Wi-Fi-p是现有技术......
近日,高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司,以及专注于提供安全、功能强大且基于物联网的软件解决方案的领先厂商Digimondo共同宣布:推出一款基于Semtech的LoRa®器件和LoRa......
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape® LS1046A Freeway (FRWY-LS10......
近日,美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天推出新系列的微型化可复位温度保护器组件。该组件专为锂聚合物电池和方形锂电池的过热和过流保护而设计。 Bourns®Model CB系列乃是新一代轴向引脚设计T......
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