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Silicon Austria Labs （SAL） 开发了一种概念验证，可将霍尔电流传感器集成到电源模块中，用于汽车牵引逆变器和 DC-DC 转换器应用。该模块（上图）是与 Asahi Kasei Microdevic......
随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示......
是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款......
2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自......
近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了......
边缘人工智能正推动集成度与功耗的持续增长，工业自动化和数据中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布MCPF1412高效全集成负载点12A电源模块。该器......
联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎，基于天玑 9400 构建，包括小型和大型语言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建，例如一个 3.73 ......
爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转......
● 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台● 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括......
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