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在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模块发生故障时能够断开该模块与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高边断开开关，以防止负载短路影响电池。英飞凌科技股份公司近日推......
据南京晨报消息，近日，由东南大学团队研发的全球首款偏振体全息光波导AR眼镜问世，取名“云雀”。该技术源于东南大学电子科学与工程学院信息显示与可视化研究院，是由中国科研团队全自主研发的新型高端显示技术。据东南大学电子科学与......
PLD（Programmable Logic Device，可编程逻辑器件）是一种可通过软件编程来改变其逻辑功能的数字集成电路，自20世纪70年代初诞生以来，经历了从简单的PROM、PAL、GAL到复杂的FPGA、CPL......
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装......
意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人......
球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12......
10 月 25 日消息，科技媒体 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）发布博文，曝料称三星目前已研发新款折叠手机，并透露 Galaxy Z Fold7 会有两种版本。援引该媒体报道，附上三星新款折叠手机代号......
随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eM......
10 月 24 日消息，今天下午，小米手机官微公布了小米 15 与小米 15 Pro 手机的细节图，并称该机是小米手机有史以来最先进、最流畅、最精致的数字旗舰。从外观来看，小米 15 / Pro 系列手机的主打色为绿色，......
10 月 24 日消息，小米手机官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部细节设计之后，没过多久就揭晓了小米 15 手机的完整外观设计，更称该机“值得一声‘绝美’的赞叹”。附图如下：据介绍，小米 15 手机搭载 6.3......
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