- 近日，由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行，大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商，公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式处理器模组厂商-米尔电子，凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。米尔电子深耕嵌入式领域10多年，与ST、NXP、TI、AMD、芯驰、全志、瑞芯微、新唐、紫光同创等多个知名半导体厂商合作，致力于为企业级客户提供基于
- 关键字：
AI核心板 米尔核心板 核心模组 T527核心板 处理器模组
- LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到
- 关键字：
LGA 核心板 LGA核心板 米尔核心板 国产核心板
米尔核心板介绍
您好，目前还没有人创建词条米尔核心板!
欢迎您创建该词条，阐述对米尔核心板的理解，并与今后在此搜索米尔核心板的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
