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挪威奥斯陆 – 2023年1月4日 ––Nordic Semiconductor计划在2023年中发布第三款电源管理集成电路（PMIC）产品以扩展其PMIC产品组合。nPM1300扩大了PMIC产品系列，同时支持较大电池......
去年9月，Intel曾带来了Intel Unison协同程序，号称将打破PC与安卓/iOS设备之间的隔阂，完成多平台无缝互联。现在， 该软件已经正式上线，Windows版可以在微软商店下载，安卓和iOS版则可前......
据麦姆斯咨询介绍，在当下的“万物电气化（electrification of everything）”时代，传感器已成为一个必不可少的先决条件：汽车、巴士、摩托车、无人送货车、建筑机械和许多其它车辆配备越来越多的传感器，......
OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封装符合RoHS和无卤要求。OCH2985产品特点● 是一款500mA、集......
该器件是为基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式运放。低的失调和增益误差以及相关温漂能够在工作温度范围内保持测量的精度。CA-IS1200采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合UL1577认证的高达3750VR......
日前，在第二届滴水湖RISC-V论坛上，珠海昇生微电子有限责任公司创始人、CEO 阳昕介绍了昇生微的新款MCU SS26L1X，这是一款面向多节电池移动设备控制管理的MCU。日前，在第二届滴水湖RISC-V论坛上，珠海昇......
专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）......
三菱电机集团近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月发布，该模块具有30A的高额定电流，主要应用于家用电器逆变器系统。该紧凑型模块将使SLIMDIP™系列能够满足逆变器单元更广泛的功率和尺寸需求......
如今的企业面临着诸多挑战：快速变化的技术环境、对互连和智能似乎无止尽的需求以及网络边缘数据的爆发式增长。系统设计人员和开发人员比以往任何时候都更需要高效灵活的处理解决方案来满足这种加速的创新需求。“数十亿个由人工智能算法......
相较于中规中矩的桌面端芯片，面向笔记本电脑、IoT设备的移动端芯片展现出英特尔更大的野心。（英特尔移动端产品线，来源：英特尔）作为移动端旗舰芯片，采取桌面核心、移动封装的i9-13950HX增加了8个效率核心，规格提升至......
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