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2022年8月30日，上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片，具备超可靠、快速数据写入和读取功能，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读......
2022 年 8 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用，开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年......
• 在3000ms内提供300%峰值功率• 通过N62477-1 OVC III 安全认证，适用于工业应用• 适......
中国上海——2022年8月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出NCJ37A安全芯片，这款安全微控制器符合汽车标准，带有高级加密加速器，内置抗电气攻击......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻，可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款120......
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍......
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770，代表取缔役社长:栗山 年弘，总部:东京，下称“阿尔卑斯阿尔派”）的防水压力传感器已开始量产。作为压力传感器的新产品阵容，本产品在保持旧款防水性能的同时，对气体所含有机成分亦具......
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布业界首款也是唯一一款三层堆叠式BSI全局快门（GS）图像传感器OG0TB。这款超小尺寸图像传感器用于AR/VR/MR和Metave......
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和Cert......
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