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IDT™公司今天宣布正在开发一系列针对线路板层应用优化的交换器件，用于缓冲和加速无线基站和媒介网关的数据流，而目前通常采用 DSP 应用集群。这些基于......
2005年4月18日，英飞凌科技公司近日发布了适用于笔记本电脑和图形应用的新型高密度内存产品，旨在帮助系统制造商满足不断增长的移动、微型化以及逼真图形应用的需求。 &......
2005年4月14日 – 安森美半导体推出 NCP1423 单片小功率高频步升直流-直流开关转换器，能将一至两节镍氢(NiMH) 或镍镉 (NiCd)电池的电压提高到可用的 1.8 ......
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出FXL2T245L10X低电压2位逻辑电平转换器，提供宽电压范围、“输出使能”(三态) 功能和超小型封装特性。该转换器适用于从较低转换至较高或相......
2005年4月15日，中国北京 – 安捷伦科技公司日前宣布，推出业内最小的CMOS (互补金属氧化半导体) 色彩传感器，其体积仅为5 x 5 x 1 mm。安捷伦HDJD-S722-......
飞利浦电子公司日前针对用于高端手机的飞利浦Nexperia™蜂窝系统解决方案，推出新型Nexperia™ 多媒体基带控制器PNX5220。随着手机演变成为多功能个性化设备，手机生产商需要一个全......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链 (SCoC) 微控制器（MCU） 解决方案 — MSP430F42x0 系列MCU，进一步丰富了便携式市场的超低功耗解决方案。M......
2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可......
2005 年 4 月 14 日凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR ......
2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议，Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权，这项技术使用强制性空气冷却方法，系统......
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