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据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，iPhone 15和iPhone 15 Plus将采用A16芯片，这款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone......
2023年8月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为A......
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年8月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域......
～非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用，开发出将两枚100V耐压MOSFE......
从云端到边缘，再到企业，数据中心架构师们为了充分发挥人工智能、对象存储、文件共享等技术的潜力，正在部署更高级别的闪存产品。同时，他们也关注成本把控，亟需可以更高效地管理、扩展和利用存储资源的解决方案。基于此，能够提高存储......
以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。全球领先的综合电子元器件制......
进入2023年，工业4.0背景下工业控制市场的产业链各级厂商全面发力，不断加速工业制造在数字化、智能化、绿色化等发展方向上的推陈出新。据Prismark统计，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，......
东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布，铠侠数据中心级固态硬盘（SSD）产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0（32GT/s x4）接......
下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。·最新版本的GH200超级芯片将于202......
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出备受瞩目的Lepton 3.1R。这是全球首款具有95度视场（FOV）、160x120分辨率和高达400摄......
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