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软银株式会社（以下简称“软银”）与尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）共同研发出面向高空平台（High Altitude Platform Station、以下简称“HAPS “）的轻量、高效、高可靠性的轴向磁通电机。该......
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用......
上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 内核的高性......
自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而，电池越大，意味着充电的时......
中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而......
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。2023年6月26日，于英国Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作为生产用于电......
要点：· 高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。· &n......
2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器......
2023 年 6 月 26 日，拉斯维加斯 — HPE DISCOVER —AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard En......
低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署......
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安森美产品推广工程师Vladimir Halaj 2023-06-27
