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株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出检测距离为15~550cm的ADAS(先进驾驶辅助系统)用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”(以下简称“本产品”)。现已经开始量产。 村田推出的ADAS用......
市场上琳琅满目的投影仪芯片不知道怎么选?来看看这款当贝X5,它采用全新大师级芯片MT9679,性能全面提升亮度达到新高,可谓是家用激光投影仪的巅峰级产品。它的亮度达到2450 CVIA流明,白天直接投影依旧清晰。4G+6......
2023年6月25日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评......
英特尔研究院宣布与Blockade Labs合作发布LDM3D(Latent Diffusion Model for 3D)模型,这一全新的扩散模型使用生成式AI创建3D视觉内容。LDM3D是业界领先的利用扩散过程(di......
研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,产品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4协议,提供工业级宽温解决方案,可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性......
· 电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片,为新一代无线系统赋能· 新一代EM求解器、应用......
Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发布了一款全新的免费在线使用的微波开关设计工具Microwave Switch Design Tool,用于......
2023年6月21日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis扩展产品范围,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安......
奈梅亨,2023年6月21日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LF......
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻......
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