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Windach, 2023年7月3日 | DELO 开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990 设计用于多种生产工艺，包括电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。 随着电动汽车......
【2023年7月3日，德国慕尼黑讯】数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单（BOM）、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点，成为许多现代化设计的首选。此外，数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度（CMTI......
瓦尔登堡（德国），2023年7月4日 — 伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引脚的光电耦合器光敏电阻现可提供。这种设计在一个元件内包含两个电路，分别由两个输入LE......
中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举......
拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，......
近年来，在全民运动与健康意识增强的加持下，以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为消费者最关注的热点产品之一。然而，可穿戴设备需要持续供电，其续航能力成为消费者关注的热点问题。电池容量小，元器件耗电量大是充电频率......
nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。 挪威奥斯陆 – 2023年7......
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电......
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中......
Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口，不管是消费级，还是服务器数据中心。数据中心领域内，Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids，接口延续LGA4677，明年则会发布全新的Gra......
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