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为了实现在未来5G规划的3个场景：eMBB、 mMTC和uRLLC，在5G的网络框架和空中接口都必须是灵活的结构来应对不同的场景需求，需要更多的频谱。在5G的频谱规划中，有低频段的Sub-6GHz，又有规划中的毫米波如2......
目前，5G行业的焦点在于增强移动宽带，向更高网络容量和更高吞吐量发展。增加蜂窝基站容量可通过三大措施实现：获得新频谱、提高基站密度和改善频谱效率。虽然我们看到新频谱继续增加，网络密度不断提高，但仍然需要改善频谱的使用。大......
5G的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。在半导体层面上，硅基氮化镓的主流商业化为显著提高射频性能敞开了大门，其中包括增加功率放大器的功率密度，以及缩小器件尺寸并最终节省系统空间。此外，......
不久前，英飞凌科技公司全球半导体后道工厂整合高级总监、西安交通大学教授张永政博士介绍了“工业4.0”的实践，指出最重要的是知道智能制造的本质;其次，智能制造并不难，难的是思维方式的改变;半导体的智能制造管理方法可以推广到......
工业是传感器应用的下一波浪潮，消费类MEMS传感器转到工业类时需要校正性能、延长供货周期等改变。与此同时，一些传统的老牌工业传感器厂商也看好物联网、消费类等大批量市场，在把产品推向市场时，坚持做专门的传感器;根据市场需要......
贵州贵安新区管理委员会、高通(中国)控股有限公司和贵州华芯通半导体技术有限公司于5月25日在贵阳联合召开了新闻通报会，就高通服务器技术业务发展，及下一步双方战略合作规划进行说明。......
在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹女士介绍了飞腾服务器CPU的挑战及应对策略。......
5G发展日新月异，目前已具备可实现的目标和可实施的标准，通信行业将要开始5G部署工作。与此同时，业内会面临许多技术及测试测量方面的挑战。为此，本媒体邀请部分5G从业厂商，探讨5G最新技术进展及解决方案。......
2016年7月，人工智能首次纳入《“十三五”国家科技创新规划》；2017年7月20日，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，将人工智能上升国家战略，2018年李克强总理在政府工作报告中，进一步强调“产业级的人工智能应用”......
算法、数据和算力并称为新AI时代三大驱动力。如何在追求更好性能的同时实现低功耗、低延迟和低成本，逐渐成为摆在所有AI从业者面前的艰巨挑战之一。......
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王莹 2018-05-30
迎九 金旺 2018-05-30
王莹 王金旺 2018-05-30
